帮助我们改变技术的面貌

安哥致力于在中国的长期生产扩张。我们正在寻找充满活力的专业人士,他们具有创造性和丰富的经验,具有远见和合作精神。我们独特的企业文化体现在我们的主要宗旨上:用我们共同的智慧和精力为客户、公司和员工实现繁荣和成就。bob体彩安科科技的使命是通过客户满意度、领先的技术和财务业绩,成为世界领先的半导体组装和测试服务公司。bob软件

bob体彩Amkor Technology公司是一个平等机会的雇主。

职业发展机会

业务发展经理


职责和责任:

  • 在大中国新兴的移动,通信(4G / 5G)或汽车市场的发展,新的BIZ
  • 定义和执行增长战略
  • 开发市场情报和OSAT动态报告
  • 更大中国,接口HQ BU和支持现场销售队伍的联系人窗口

资格:

  • 本科或硕士学位,电子工程或材料科学
  • 5年以上的市场/销售/ FAE / PM工作经验
  • 熟悉中国移动/通信/汽车生态系统/客户基础
  • bob软件有半导体IDM/IC Fabless/OSAT背景者优先
  • 英语良好

工艺工程师


职责和责任:

  • 维持和/或优化过程的产率和产品的过程的质量通过工艺改进方案(SPC)和生产线过程监控(处理能力-SPC)。这包括数据收集,分析和过程监控图表
  • 负责评估,建立,排位,以及制造过程中的生产实施(由于工艺变化,材料,设备及工具)
  • 符合新材料,工具,设备,新设备/包装和代规格,工作指令,并为生产过程。这包括BOM核查和验证
  • 分析和异常或低产大量的配置。这也包括可疑(MRB)材料的处置
  • 推荐,评估和购买新设备/材料的成本削减计划的一部分,通过更高的输出和更低的成本提升企业竞争力
  • 支持并解决生产线工艺相关问题

要求:

  • 优选学位电器/电子,机械,化学,物理和上述
  • 从半导体工厂> 1年经验丰富的工艺工程师bob软件
  • 的质量工具和解决问题的能力,如ISO9001&IATF16949,SPC,MSA,FMEA,APQP,控制计划,PPAP,8D,QC 7个工具,DOE,FA和版本,MRB知识
  • CET-4,6-Σ的基本知识

有兴趣的候选人可以发送简历到ATCRecruit@www.chenyuhi.com

测试开发工程师


职责和责任:

  • 开发用于数字,混合信号,高速和RF应用设备上的柔性/ J750 / T2000 / V93000(包括VB / C ++编程)试验溶液
  • 执行测试程序优化/相关性,以减少COT,增加故障覆盖率
  • 为客户提供解决方案规划方面的专业技术。需要证明快速理解新概念的能力,并将此理解应用于利用现有的ATE工具的可行解决方案
  • 进行DUT板设计并为客户提供DUT板设计咨询
  • 是接口与客户团队,相关部门,销售人员和客户,以保证项目交付符合规范和客户的期望沟通

资格:

  • 电子工程、微电子、射频/微波工程或相关专业本科学历。硕士学位优先
  • 至少3年以上ATE系统测试开发经验
  • 具有VB, C/ c++编程能力
  • 流利的英语听说读写能力
  • 成熟的项目管理技能
  • 积极主动,自律,积极主动
  • 良好的沟通和强大的团队贡献

有兴趣的候选人可以发送简历到ATCRecruit@www.chenyuhi.com

技术项目经理- TPM(深圳)


职责和责任:

  • 协调Amkor Technology公司的工厂和服务客户​​的资质bob体彩
  • 协调客户特定技术项目或要求的实施
  • 管理日常的战术技术问题
  • 发展和维护与关键客户技术人员的关系
  • 促进Amkor技术能bob体彩力,流程和服务
  • 支持客户经理相关的审批程序
  • 管理客户特定的制造工艺,材料质量或可靠性问题的解决
  • 收集和传达客户的远射技术路线图,并提供信息,以适当的组
  • 与客户经理的工作,以推动公司支持这些未来客户需求是符合
  • 艾克尔战略举措
  • 协助协调与工厂、产品组的客户审核/拜访
  • 提高个人在半导体技术、制造和工艺方面的知识bob软件

旅行要求:

  • 国内30%国际5%

资格:

  • 大学学历,材料,电力,机械,物理有关的或电子产品
  • 超过7年的IC或Fab的行业经验,特别是熟悉FCBGA将是一个加号
  • 是否有设计或研发经验
  • 有项目管理经验
  • 有客户的质量问题发布体验

有兴趣的候选人可以发送简历到ATCRecruit@www.chenyuhi.com

设计工程师


工作总结:

负责完成封装设计(引线框/层压体/ WLCSP&凸点产品)和相关的支持文档。为了与客户,工厂人员,供应商和设计/特性团队成员的日常沟通分享,以确保设计项目和R&d支持计划的成功执行和完成。

职责和责任:

  • 负责完成包装设计(引线框/层压板/WLCSP &凹凸产品)
  • 负责相关支持文件
  • 参与与客户、工厂人员、供应商和设计/特性团队成员的日常沟通,以确保设计项目和研发支持项目的成功执行和完成
  • 主管交办的其他工作

旅行要求:

  • 国内5%国际0%

资格:

  • 工程相关专业本科以上学历
  • 有一年以上在半导体工艺领域工作bob软件
  • 了解相对基本半导体封装过程bob软件
  • 计算机操作技能和设计工具
  • 良好的口头和书面英语沟通时,需要使用外部和内部客户的互动

成为球队的一部分

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季度奖金

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