功率包装中等功率应用,设计用于导通电阻及高速开关MOSFET低

该PQFN(功率方形扁平无引脚)是一种高效节省空间的封装设计用于范围广泛的高功率应用。在今天的电力电子世界A“智能电源”选项,PQFN高于标准的低功率锯QFN封装的工序,而被更灵活(IC控制管芯集成设计)比其它功率分立封装。

特征

  • 3×3毫米至8×8毫米的机身尺寸
  • 3个互连选项
  • 非常低的寄生效应,并导致世界级封装级RDS电感(上)
  • 优秀的EMI性能和优异的散热性能
  • 众多多管芯,多夹可用线的变化
  • 能够支持众多的GaN应用/解决方案
  • 无铅电镀和无卤素模塑化合物

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