功率包装中等功率应用，设计用于导通电阻及高速开关MOSFET低
该PQFN（功率方形扁平无引脚）是一种高效节省空间的封装设计用于范围广泛的高功率应用。在今天的电力电子世界A“智能电源”选项，PQFN高于标准的低功率锯QFN封装的工序，而被更灵活（IC控制管芯集成设计）比其它功率分立封装。
特征
- 3×3毫米至8×8毫米的机身尺寸
- 3个互连选项
- 非常低的寄生效应，并导致世界级封装级RDS电感（上）
- 优秀的EMI性能和优异的散热性能
- 众多多管芯，多夹可用线的变化
- 能够支持众多的GaN应用/解决方案
- 无铅电镀和无卤素模塑化合物
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