最广泛的倒装芯片封装解决方案
在市场上

安科致力于成为封装倒装芯片(FCiP)技术的领先供应商。通过与业界领先企业的合作,Amkor已将大量倒装芯片封装和组装引入分包市场。FCBGAfcLBGA fcLGA,FlipStack®CSP和fcCSP包装是合格的,正在生产中。我们在葡萄牙、菲律宾、韩国、台湾和中国大陆有生产倒装芯片的能力。晶片碰撞,晶圆级封装(巨头)和倒装芯片封装解决方案是合格的无铅选项。

使用倒装芯片互连为用户提供了许多可能的优点:

  • 减少信号电感-由于互连线的长度较短(0.1 mm vs. 1-5 mm),信号通路的电感大大降低。这是高速通信和交换设备的关键因素
  • 减少权力/地面电感-通过使用倒装芯片互连,电力可以直接进入模具的核心,而不需要重新路由到边缘。这大大降低了核心功率的噪声,提高了硅的性能
  • Si集成散热器(IHS)-可提供fcCSP封装的Si集成散热器。由于其强大的导热性和易于加工,硅是铜的有效替代品,可以作为热扩散材料。硅集成的散热器可以嵌入到模具中,同时将模具的顶部表面暴露在外部散热片上

  • 更高的信号密度-模具的整个表面都可以用于互连,而不仅仅是边缘。这类似于QFP和BGA包之间的比较。因为倒装芯片可以连接在模具的表面上,所以它可以在相同的模具尺寸上支持更多的互连
  • 减少包的足迹-在某些情况下,可使用倒装芯片减少总包装尺寸。这可以通过减少模具到包装边缘的要求(因为没有额外的空间需要电线)或利用更高密度的基材技术,这允许减少包装间距
  • 死收缩-对于垫块有限的模具(尺寸由粘合垫所需的边缘空间决定),可以减小模具尺寸,节省硅成本

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