最广泛的倒装芯片封装解决方案
在市场上
对倒装芯片互连技术的需求正受到来自硅行业各个角落的许多因素的驱动。为了满足这一需求，Amkor致力于成为封装式倒装芯片(FCiP)技术的领先供应商。通过与经过验证的行业领导者合作，Amkor为分包市场带来了大量的包装和组装。自1999年成为第一家提供FCiP解决方案的OSAT公司以来，Amkor一直在不断推出利用倒装芯片互连的创新包装解决方案，并提供市场上最广泛的FCiP解决方案。
使用倒装芯片互连为用户提供了许多可能的优势:
- 减少信号电感-由于互连线的长度更短(0.1 mm vs. 1-5 mm)，信号路径的电感大大降低。这是高速通信和交换设备的关键因素
- 减少权力/地面电感-通过使用倒装芯片互连，电源可以直接进入模具的核心，而不需要重新布线到边缘。这大大降低了芯功率的噪声，提高了硅的性能
- Si集成热扩散器(IHS)Si集成热扩散器可用于fcCSP包装。由于具有良好的导热性和易于加工的特点，硅是铜的有效替代品。Si集成散热器可以嵌入在模具内部，同时暴露其顶部表面到外部散热器
- 更高的信号密度-不只是边缘，模具的整个表面都可以用来互连。这类似于QFP和BGA包之间的比较。因为倒装芯片可以在模具表面连接，它可以在相同尺寸的模具上支持更多的互连
- 减少包的足迹-在某些情况下，使用倒装芯片可以减少总包尺寸。这可以通过减少模具对封装边缘的要求(因为电线不需要额外的空间)或利用更高密度的基板技术来实现，这可以减少封装间距
- 死收缩-对于衬垫有限模具(尺寸由粘合衬垫所需的边缘空间决定)，可以减小模具尺寸，节省硅成本
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