最广泛的倒装芯片封装解决方案
在市场上

倒装芯片互连技术的需求是由硅工业各个角落的多种因素驱动。为了支持这种需求,Amkor致力于作为封装(FCIP)技术中的倒装芯片的领先提供商。通过与经过验证的行业领导者合作,Amkor将大批量包装和大会带到分包市场。由于成为1999年的第一个提供FCIP解决方案的OSAT,因此剧士继续使用倒装芯片互连引入创新的包装解决方案,并为市场上提供最广泛的FCIP解决方案。

使用倒装芯片互连为用户提供了许多可能的优点:

  • 减少信号电感- 因为互连的长度要短得多(0.1 mm与1-5 mm),所以信号路径的电感大大降低。这是高速通信和交换设备中的关键因素
  • 减少功率/地电感- 通过使用倒装芯片互连,可以直接将电源直接带入模具的核心,而不是要求重新路由到边缘。这大大降低了核心电源的噪音,提高了硅的性能
  • Si集成散热器(IHS)- FCCSP封装提供Si集成散热器。由于稳健的导热性和易于加工,Si是Cu作为散热器材料的有效替代方案。Si集成散热器可以嵌入模具内,同时将其顶表面暴露在外部散热器上

  • 较高的信号密度- 而不是边缘,模具的整个表面可用于互连。这类似于QFP和BGA包之间的比较。因为倒装芯片可以连接在模具的表面上,所以它可以支持在同一芯片尺寸上的较大数量的互连
  • 减少包足迹- 在某些情况下,使用倒装芯片可以减少总封装尺寸。这可以通过将芯片减少到包装边缘要求(由于电线不需要额外的空间)或通过利用较高密度的基板技术来实现,这允许减少封装间距
  • 死亡- 对于垫有限管芯(通过粘垫所需的边缘空间确定的尺寸),可以减少模具的尺寸,节省硅成本

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