对高性能的需求热效率

Amkor的ExposedPad LQFP / TQFP系列电源IC封装的显著增加功率受限标准的热效率LQFPTQFP包。这些包可以通过在标准LQFP / TQFP封装高达110%提高的散热性,从而扩大操作参数的裕度。此外,ExposedPad可以连接到接地,从而减少了用于高频应用环路电感。该ExposedPad应直接焊接到PCB上实现热和电的好处。3D封装与管芯堆叠过程在此包为MCP溶液还提供。

由于增加的终端应用密度和缩小产品尺寸从IC封装的需求更多,ExposedPad LQFP / TQFP封装为设计人员提供所需要的保证金为设计和生产高性能的产品。应用,如汽车(发动机控制单元,动力传动系和信息娱乐控制器),LCD /平板电视和电信受益于这个包。高速硅技术,ExposedPad LQFP / TQFP封装,由于接地工作的能力特别好。

特征

  • 5×5毫米至28×28毫米的机身尺寸
  • 32-256铅计数
  • 裸片焊盘尺寸的广泛选择
  • 双降组接地键环衬垫
  • 1.0毫米体厚度为TQFP
  • 1.4毫米体厚度为LQFP
  • 自引线框设计提供
  • ExposedPad容易反转散热器连接
  • 低轮廓 - <1.2 mm最大安装高度
  • 电 - 利用桨的作为接地路径非常低环路电感,可用于信号更多的引脚,并且允许用于操作起来频率2.4GHz的

有问题吗?

通过点击下面的请求信息按钮联系我们的专家Amkor公司。