高性能需求的热效率
AMKOR的ExposedPad LQFP / TQFP电源IC包装显着提高了功率受限标准的热效率LQFP.和TQFP.包裹。这些封装可以通过标准LQFP / TQFP封装增加了高达110％的散热，从而扩展了操作参数的余量。另外，可以将曝光板连接到地，从而降低了高频应用的环路电感。曝光副本应直接焊接到PCB以实现热电和电气效益。3D包装对于MCP解决方案，还提供了模具堆叠过程。
随着终端应用密度和缩小产品尺寸从IC封装所需的增加，ExposedPad LQFP / TQFP套餐使设计人员为设计和生产高性能产品的级别。汽车（发动机控制单元，动力总成和信息娱乐控制器）等应用，LCD /平板电视和电信从该包装中受益。由于接地能力，高速硅技术在曝光PAD LQFP / TQFP封装中尤其良好工作。
特征
- 5 x 5 mm至28 x 28 mm体尺寸
- 32-256铅计数
- 广泛选择模具垫尺寸
- 双下式地面键环垫
- 1.0 mm的TQFP的车身厚度
- LQFP的1.4 mm厚度
- 可用自定义引线框架设计
- 露出玻璃容易倒置散热器
- 低调 - <1.2 mm最大安装高度
- 电气 - 非常低的环路电感，使用桨作为接地路径，可用于信号的更多引脚，允许高达2.4 GHz的操作频率
问题？
单击下面的请求信息按钮请联系AMKOR专家。