高性能需求的热效率

AMKOR的ExposedPad LQFP / TQFP电源IC包装显着提高了功率受限标准的热效率LQFP.TQFP.包裹。这些封装可以通过标准LQFP / TQFP封装增加了高达110%的散热,从而扩展了操作参数的余量。另外,可以将曝光板连接到地,从而降低了高频应用的环路电感。曝光副本应直接焊接到PCB以实现热电和电气效益。3D包装对于MCP解决方案,还提供了模具堆叠过程。

随着终端应用密度和缩小产品尺寸从IC封装所需的增加,ExposedPad LQFP / TQFP套餐使设计人员为设计和生产高性能产品的级别。汽车(发动机控制单元,动力总成和信息娱乐控制器)等应用,LCD /平板电视和电信从该包装中受益。由于接地能力,高速硅技术在曝光PAD LQFP / TQFP封装中尤其良好工作。

特征

  • 5 x 5 mm至28 x 28 mm体尺寸
  • 32-256铅计数
  • 广泛选择模具垫尺寸
  • 双下式地面键环垫
  • 1.0 mm的TQFP的车身厚度
  • LQFP的1.4 mm厚度
  • 可用自定义引线框架设计
  • 露出玻璃容易倒置散热器
  • 低调 - <1.2 mm最大安装高度
  • 电气 - 非常低的环路电感,使用桨作为接地路径,可用于信号的更多引脚,允许高达2.4 GHz的操作频率

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