满足高性能需求的热效率
Amkor的ExposedPad LQFP/TQFP系列电源IC封装显著提高了功率受限标准的热效率LQFP而且TQFP包。与标准的LQFP/TQFP封装相比，这些封装可以增加高达110%的散热，从而扩大了运行参数的裕度。此外，ExposedPad可以连接到地面，从而减少了高频应用的环路电感。外露板应直接焊接到PCB上，以实现热和电的好处。三维包装与叠模过程也提供在这个包的MCP解决方案。
随着终端应用密度的增加和产品尺寸的缩小，对IC封装的要求越来越高，ExposedPad LQFP/TQFP封装为设计人员提供了设计和生产高性能产品所需的空间。汽车(发动机控制单元、动力系统和信息娱乐控制器)、液晶/平板电视和电信等应用程序都受益于该软件包。由于具有接地能力，高速硅技术在ExposedPad LQFP/TQFP包中工作得特别好。
特性
- 5 × 5毫米至28 × 28毫米的身体尺寸
- 32 - 256领先
- 模垫尺寸选择广泛
- 双向下设置接地连接环垫
- TQFP的体厚为1.0 mm
- LQFP的体厚为1.4 mm
- 可定制引线框架设计
- ExposedPad很容易倒置用于散热器连接
- 低轮廓-最大安装高度<1.2 mm
- 电气-极低的环路电感，使用桨叶作为接地路径，更多的引脚可用于信号，并允许高达2.4 GHz的工作频率
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