高性能需求的热效率
AMKOR的暴露PAD LQFP/TQFP功率IC软件包家族大大提高了电源约束标准的热效率LQFP和TQFP软件包。这些软件包可以将热量耗散增加多达110％，比标准的LQFP/TQFP软件包，从而扩大操作参数的边距。另外，暴露板可以连接到地面，从而降低了高频应用的环电感。暴露板应直接焊接到PCB，以实现热和电气好处。3D包装此软件包在MCP解决方案中还提供了使用Die堆栈过程。
随着IC软件包的最终应用密度和缩小产品量的增加需求，暴露pad LQFP/TQFP软件包为设计人员提供了设计和生产高性能产品所需的利润。诸如汽车控制单元，动力总成和信息娱乐控制器），LCD/平板电视和电信等应用程序受益于此软件包。由于接地能力，高速硅技术在暴露的LQFP/TQFP软件包中特别有效。
特征
- 5 x 5毫米至28 x 28毫米身体尺寸
- 32–256铅计数
- 大量的模块尺寸选择
- 双重下集接地键环垫
- TQFP的1.0毫米身体厚度
- LQFP的1.4毫米身体厚度
- 可用的自定义LeadFrame设计可用
- 暴露板很容易倒入散热器附件
- 低调 - <1.2毫米最大安装高度
- 电气 - 通过使用桨作为接地路径的非常低环电感，更多的引脚可用于信号，并允许运行频率高达2.4 GHz
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