电气和热增强动力包
PowerCSP™是一种创新的芯片级功率晶体管封装。它具有简单的结构，优良的电和热性能，高密度的形状因子，适合离散或集成包装的挑战。
这个包的特点:
- 包装体积内导电材料的比例高达30-70%
- CMOS, GaN和SiC兼容
- 自定义和标准引脚布局在双面电源包
- 直接连接源或漏到PCB
- 集成动力组件
- 与其他离散封装相比，它的电阻(Rds)、电感(Lds)和电容(Ciss)性能好
- 减少热和电接口
- 缩小尺寸，芯片尺寸封装(CSP)
新发展
- 与传统的离散封装相比，消除了有损耗的接口
- 最大化源和漏连接面积
- 简单的封装结构消除了直接源/漏/门连接的夹和电线
应用程序
PowerCSP™适用于电力应用，设计为低
通阻和高速开关mosfet，如:
- DC / DC转换
- 电动和混合动力电动汽车
- 电信/数据中心
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