电气和热增强电源组件

PowerCSP公司™ 是一种创新的芯片级功率晶体管封装。它具有简单的结构,优良的电气和热性能,以及高密度的形状因子,适合离散或集成封装的挑战。

此软件包具有以下特点:

  • 高百分比的导电材料在包装体积内占30-70%
  • CMOS、GaN和SiC兼容
  • 双面电源封装中的自定义和标准引脚布局
  • 将源极或漏极直接连接到PCB
  • 集成电源构建块
  • 与其他分立封装相比,低电阻(Rds)、低电感(Lds)和良好的电容(Ciss)性能
  • 减少热接口和电气接口
  • 缩小尺寸,芯片级封装(CSP)

新发展

  • 与传统的离散封装相比,消除了有损接口
  • 最大化源极和漏极连接区域
  • 简单的封装结构消除了用于直接源极/漏极/栅极连接的夹子和导线
PowerCSP公司

应用

PowerCSP公司™ 适用于电源应用,专为低功耗设计
导通电阻和高速开关MOSFET,例如:

  • DC/DC转换
  • 电动和混合动力汽车
  • 电信/数据中心

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