电和热增强型动力组件

PowerCSP™是一种创新的芯片规模的功率晶体管封装。它具有简单的结构,优良的电气和热性能,高密度的形式因素,适合离散或集成封装的挑战。

这个包的特点:

  • 导电材料百分率高的包内体积为30-70%
  • CMOS, GaN和SiC兼容
  • 自定义和标准的针布局在一个双面电源包
  • 源极或漏极直接连接到PCB
  • 综合动力组件
  • 低电阻(Rds),低电感(Lds),和良好的电容(Ciss)性能相比,其他离散封装
  • 减少热和电接口
  • 简化形状因子,芯片规模封装(CSP)

新发展

  • 与传统的离散封装相比,消除了有损接口
  • 最大限度地扩大水源和排水连接面积
  • 简单的封装结构消除了直接源/漏/栅极连接的夹子和导线
PowerCSP

应用程序

PowerCSP™适用于电源应用,为低功耗设计
导通电阻和高速开关mosfet,如:

  • DC / DC转换
  • 电动和混合动力汽车
  • 电信/数据中心

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