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占地面积小，适用范围广

Amkor的小外形晶体管(SOT23)和薄外形晶体管(TSOT)是基于引线框架的塑料封装封装封装，设计用于需要非常小的占地面积的应用。SOT23/TSOT封装多达8个引线，可以处理以前封装过的小型集成电路SOIC或TSSOP．这些包运行在非常大的容量，并为广泛的应用程序提供经济有效的解决方案。

特性

  • 铜导线低成本互连
  • 标准JEDEC和EIAJ包概述
  • 交钥匙测试服务，包括试纸测试选项
  • 绿色材料是标准-无铅和RoHS合规

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