当节省空间对于需要封装包装的设备很重要
Amkor的小轮廓晶体管（SOT23）和薄的小轮廓晶体管（TSOT）是基于LeadFrame的塑料封装软件包，专为需要非常小的足迹的应用而设计。SOT23/TSOT软件包最多可容纳8条线索，可以处理以前已包装的小型ICSoic或者tssop。这些软件包的运行量很高，并为广泛的应用提供了具有成本效益的解决方案。
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