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占地面积小，适用范围广

Amkor的小轮廓晶体管(SOT23)和薄小轮廓晶体管(TSOT)是基于引线框，塑料封装封装封装，设计用于需要非常小的应用程序。有多达8个引线，SOT23/TSOT包可以处理以前可能被封装的小型icSOIC或TSSOP．这些软件包以非常高的容量运行，并为广泛的应用程序提供了具有成本效益的解决方案。

特性

  • 铜导线互连低成本
  • 标准JEDEC和EIAJ包大纲
  • 交钥匙测试服务，包括条带测试选项
  • 绿色材料是标准的无铅和符合RoHS

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