安科的专家位于我们世界级的设计中心,可以与客户一起设计和设计高质量的包装,满足产品的要求

Amkor的设计工程师都是经过培训的专家,在最新的设计工具和包装技术方面经验丰富。我们每年为客户加工数以千计的新包装设计为现有或下一代产品。我们的世界级设计中心战略性地分布在美国、韩国、中国、菲律宾、葡萄牙和台湾,以减少设计周期时间并为客户提供专家意见。

在性能设计(DFP)时,Amkor将成本设计(DFC)和制造设计(DFM)结合起来。我们训练有素和经验丰富的设计人员可以提供引线框架,层压板晶圆级设计服务。

芯片封装板协同设计/协同验证

利用我们的芯片封装板协同设计和协同验证流程,Amkor拥有验证客户设计满足严格的系统级要求的经验和专业知识。

装配设计工具包(PADK)

为了确保在设计阶段满足客户的设计要求,Amkor通过开发包装组装设计套件(PADKs)来填补模具设计和包装设计之间的空白斯威夫特®产品。

按成本设计(DFC)

Amkor对所有由Amkor设计中心完成的设计进行成本分析。在设计前、设计中、设计后进行了基于成本的设计分析和优化。迭代过程评估成本和性能需求,并平衡基板和组装的权衡。

在线设计规则

安哥尔的专业设计工程师对所有安哥尔的设计规则都很有经验,可以供客户使用。一旦注册,客户就可以访问并下载设计规则了公司的网络。数据门户

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