安科的专家位于我们的世界一流的设计中心,可以与客户一起设计和工程师的产品要求的最高质量的包装

Amkor的设计工程师是训练有素的专家和经验丰富的最新设计工具和包装技术。我们每年为客户处理数以千计的现有或下一代产品的新包装设计。我们的世界级设计中心战略性地位于美国、韩国、中国、菲律宾、葡萄牙和台湾,以减少设计周期,并为客户提供专家建议。

Amkor在为性能设计(DFP)时,合并了为成本设计(DFC)和为制造设计(DFM)。我们训练有素和经验丰富的设计人员可以提供引线框架层压板晶圆级设计服务。

芯片封装板协同设计/协同验证

Amkor有经验和专业知识来验证客户的设计满足严格的系统级要求,使用我们的芯片封装板协同设计和协同验证过程。

包装装配设计套件(PADK)

为了确保在设计阶段满足客户的设计要求,Amkor通过开发包装组装设计套件(PADKs)填补了模具设计和包装设计之间的空白斯威夫特®产品。

成本设计(DFC)

安哥对所有由安哥设计中心完成的设计进行成本分析。在设计前、中、后期进行基于成本的设计分析和优化。迭代过程评估成本与性能需求,并平衡基板和装配之间的权衡。

在线设计规则

在Amkor的专家设计工程师是经验丰富的所有Amkor的设计规则,这些规则可供客户使用。一旦注册,客户可以访问和下载设计规则上公司的网络。数据门户

问题吗?

通过点击下面的请求信息按钮联系Amkor专家。