位于世界级设计中心的Amkor专家可以与客户合作,设计和设计符合产品要求的高质量包装

Amkor的设计工程师都是经过培训的专家,在最新的设计工具和包装技术方面经验丰富。我们每年为客户处理数千个新的包装设计,用于现有或下一代产品。我们的世界级设计中心战略性地位于美国、韩国、中国、菲律宾、葡萄牙和台湾,以缩短设计周期并为客户提供专家建议。

Amkor在为性能而设计(DFP)时结合了为成本而设计(DFC)和为制造而设计(DFM)。我们训练有素和经验丰富的设计人员可以提供引线框架,层压材料晶圆级设计服务。

芯片封装板协同设计/协同验证

Amkor拥有使用我们的芯片封装板协同设计和协同验证流程验证满足严格系统级要求的客户设计的经验和专业知识。

组件设计包(PADK)

为了确保在设计阶段满足客户的设计要求,Amkor发挥了领导作用,通过为客户开发封装装配设计包(padk)来填补模具设计和封装设计之间的空白斯威夫特®产品。

按成本设计(DFC)

Amkor对Amkor设计中心完成的所有设计进行基于成本的分析。在设计前、设计中、设计后进行了基于成本的设计分析和优化。迭代过程评估成本与性能需求,并平衡基板和组件之间的权衡。

联机设计规则

Amkor的专家设计工程师对Amkor的所有设计规则都很有经验,可供客户使用。注册后,客户可以访问和下载上的设计规则Amkor的Web.data门户.

问题?

点击下面的“请求信息”按钮,联系Amkor专家。