位于我们世界级设计中心的Amkor专家可以与客户合作,为产品要求设计和工程师的产品要求

Amkor的设计工程师训练有素的专家,并在最新的设计工具和包装技术中经验丰富。我们每年为现有或下一代产品处理数千家新的套餐设计。我们的世界一流的设计中心位于美国,韩国,中国,菲律宾,葡萄牙和台湾,以减少设计周期时间,并为客户提供专家建议。

AMKOR在设计性能(DFP)时,Amkor融入了成本(DFC)和制造设计(DFM)的设计。我们训练有素的训练有素和经验丰富的设计工作人员可以提供引线框架层压板要么晶圆水平设计服务。

芯片包板共同设计/共同验证

AMKOR拥有使用我们的芯片包板共同设计和共同验证过程验证客户设计符合严格系统级要求的经验和专业知识。

包装装配设计套件(PADK)

为确保在设计阶段满足客户设计要求,AMKOR通过开发包装装配设计套件(PADK)来填补模具设计和包装设计之间的空白。迅速®产品。

成本设计(DFC)

AMKOS对AMKOR设计中心完成的所有设计进行基于成本的分析。基于成本的设计分析和优化是在设计之前,期间和后期设计的。迭代过程评估成本与性能要求和平衡基板和装配权衡。

在线设计规则

Amkor专家设计工程师在Amkor的所有设计规则中经验丰富,可用于客户使用。一旦注册,客户可以访问和下载设计规则Amkor的web.data门户网站

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