位于我们世界级设计中心的Amkor专家可以与客户合作,根据产品要求设计和设计高质量的包装

Amkor的设计工程师是训练有素的专家和经验丰富的最新设计工具和包装技术。我们每年为客户处理数以千计的现有或下一代产品的新包装设计。我们的世界级设计中心战略性地分布在美国、韩国、中国、菲律宾、葡萄牙和台湾,以缩短设计周期,并为客户提供专业的建议。

在性能设计(DFP)中,Amkor结合了成本设计(DFC)和制造设计(DFM)。我们训练有素和经验丰富的设计人员可以提供引线框架层压板晶圆级设计服务。

芯片封装板共同设计/共同验证

Amkor有经验和专业知识,通过我们的芯片封装板协同设计和协同验证过程,验证客户设计是否满足严格的系统级别要求。

包装装配设计套件(PADK)

公司的包装

为了确保在设计阶段满足客户的设计要求,Amkor通过开发包装装配设计套件(PADKs)来填补模具设计和包装设计之间的空白斯威夫特®产品。

按成本设计(DFC)

安哥设计中心对所有完成的设计进行基于成本的分析。基于成本的设计分析和优化在设计前、设计中和设计后进行。迭代过程评估成本和性能需求,平衡基板和组装之间的权衡。

在线设计规则

Amkor的专家设计工程师在所有Amkor的设计规则中都有丰富的经验,这些规则可供客户使用。注册后,客户可访问和下载设计规则公司的网络。数据门户

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