晶圆级封装

使用晶圆级封装实现任何封装方案

Amkor提供广泛的晶圆级封装(WLP)能力和流程，用于封装方案，从扇出到芯片规模，从3D到系统封装(SiP)。我们在韩国、中国、台湾和葡萄牙的先进制造业务与主要铸造厂毗邻，实现了工厂物流的集成，缩短了上市时间。

WLP系列适用于广泛的半导体设备类型，同时利用最小的外形因子和高性能，从高端RF WLAN组合芯片bob软件，到fpga，电源管理，Flash/EEPROM，集成无源网络和标准模拟。