实现与晶圆级封装的任何包装方案

安靠提供晶圆级封装(WLP)的能力和处理的广泛的阵列,用于从扇出封装方案至芯片级到3D到系统级封装(SiP)。在韩国,中国,台湾,葡萄牙我们先进的制造业务是毗邻主要代工厂,使工厂物流的整合,减少时间将产品推向市场。

同时利用最小的外形尺寸和高性能从高端RF WLAN组合芯片,FPGA中,电源管理,闪存/ EEPRbob软件OM,集成无源网络和标准的模拟的WLP家族适用于宽范围的半导体器件类型。

WLCSP

在高性能实现更高的半导体内容bob软件,小尺寸的封装

WLFO / WLCSP +

的灵活性,使3D多组分封装设计

WLSiP&WL3D

对于集成的解决方案包先进晶圆级封装

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