执行任何晶圆级封装方案

Amkor提供广泛的晶圆级封装(WLP)能力和封装方案的流程,从扇出到芯片规模到3D到封装系统(SiP)。我们在韩国、中国、台湾和葡萄牙的先进制造业务毗邻主要铸造厂,实现了工厂物流的整合,缩短了上市时间。

WLP系列适用于各种半导体设备类型,同时利用高端射频WLAN组合芯片的最小外形因素和高性能,到fpbob软件ga、电源管理、Flash/EEPROM、集成无源网络和标准模拟。

WLCSP

在高性能、小尺寸的封装中实现bob软件更高的半导体含量

WLFO / WLCSP +

灵活的3D多组件包装设计

WLSiP & WL3D

先进的晶圆级封装解决方案

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