低成本和热强化包装

Amkor的PLCC(塑料带铅芯片载体)是一个四周有“J”引线的四边塑料包装。这些“J”领导占据较少的董事会空间比鸥翼领导其他包装喜欢SOIC

所有的Amkor PLCC产品在各方面都符合JEDEC的要求。符合RoHS,无铅和绿色材料现在是Amkor合格标准的这个包族。

Amkor的产品包括从20 LD到84 LD的所有方形阀体包装和32ld的矩形阀体格式。PLCC包装用于各种设备,包括内存、处理器、控制器、专用集成电路、dsp等。应用范围从消费品到汽车、航空航天和工业。

特性

  • 身体尺寸从.352 " x. 352 "到1.152 " x1.152 "
  • 20 - 84领先
  • 符合JEDEC标准大纲
  • 具有良好的焊接性能

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