PLCC

低成本和热增强包装

Amkor的PLCC(塑料含铅芯片载体)封装产品涵盖了整个行业可用的选择范围，包括20至84铅方体封装和32铅矩形体格式。符合RoHs标准，无铅和绿色材料现在是Amkor的合格标准，该包装家族。Amkor的PLCC产品系列设计满足JEDEC对“J”含铅表面贴装封装的要求。这个包用于各种各样的设备类型，包括微控制器，asic，电源控制器等。典型的应用包括消费产品和工业产品。