安靠是第一OSAT以提供高容积制造使用AIP / AOP技术产品

Amkor的前沿AIP和AOP技术已经被部署,并提供完全集成5GNR毫米波(毫米波)和子6 GHz的RF模块智能手机和其他移动设备。这些毫米波天线模块,提供的功能在多个频段,在非常紧凑的足迹很好地在移动设备适用于集成。

迄今为止,毫米波信号之前没有被用于移动无线通信由于很多技术和实施方面的挑战,这种影响设备工程,包括材料,外形,工业设计,散热性能和辐射功率的法规要求的几乎每一个方面。成功地实施这些类型的天线解决方案,跨越两个毫米波和5G分6频段的,将改变移动行业和消费者体验。

为什么AIP / AOP?有什么好处给智能手机?

AIP / AOP提高5G的信号完整性和克服下面的挑战,使用小的占位面积相控天线阵列的设计和最小化空间要求支持毫米波5G设备内部。

技术挑战谈到了AIP / AOP

  • 传播:高频率的毫米波体验更高的路径损耗和衰减,所以信号不很远的旅行
  • 范围:毫米波信号很容易被物体阻挡
  • 大小:毫米波通常需要天线元件以帮助的阵列克服这些问题,从而增加了装置的内部的覆盖区

Amkor公司的关键封装技术的AIP / AOP

  • 产品在HVM的支持频段以上26千兆赫
  • 利用激光的沟槽和膏体充填技术房室屏蔽
  • 部分(选择性的)共形屏蔽
  • 部分成型
  • 车身尺寸:最大23.0毫米×6.0毫米
  • 基材层计数:高达14层
  • 薄膜RDL和电介质77 GHz和上述

5G市场挑战:

市场需求:

  • 毫米波频率的介绍
  • 对功耗提出更高要求
  • 扩展RF元件数
  • 毫米波测试

Amkor公司提供:

  • 先进的多芯片集成工具箱
  • RF设计与仿真技术诀窍
  • 广泛WLCSPWLFO投资组合
  • 建立可靠的供应链
  • 全球规模组装和测试的投资

除了广泛的包(SiP)能力和AiP系统/ AoP技术,公司开发了一个广泛的工具集来最大化电路密度和地址所需的复杂的包装格式productize 5 g应用程序——比如双面组装、嵌入式死在衬底,RDL &电介质薄膜,以及各种类型的射频屏蔽。该工具集,结合射频和天线封装设计方面的专业知识,使Amkor能够为那些想要外包挑战和高投资的客户提供独特的服务,这些挑战和投资与将多种集成电路与先进的5G网络封装组装和测试技术相结合有关。

至于包装需求的支持5G开始爬升,Amkor公司是早已展开与成功实施AIP / AOP技术的。

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