AMKOR是第一个使用AIP / AOP技术提供高批量生产(HVM)的OSAT

AMKOR的尖端AIP和AOP技术已经部署,并提供完全集成的5G用于智能手机和其他移动设备的NR毫米波(MMWAVE)和Sub-6 GHz RF模块。这些MMWAVE天线模块以非常紧凑的占用空间提供跨多个频谱带的能力,非常适合于移动设备集成。

迄今为止,由于许多技术和实施挑战,MMWAVE信号以前没有用于移动无线通信,这影响了设备工程的几个面,包括材料,形状因子,工业设计,热性能和辐射功率的监管要求。成功实施这些类型的天线解决方案,跨越MMWAVE和5G的SUP-6谱带,将改变移动行业和消费者体验。

为何为什么AIP / AOP?智能手机有哪些好处?

AIP / AOP利用小型占地面积的天线阵列设计提高了5G信号完整性并克服了下面的挑战,并最大限度地减少了在5G设备内部支持MMWave所需的空间。

AIP / AOP解决的技术挑战

  • 传播:高MMWAVE频率经历较高的路径损耗和衰减,因此信号不远处
  • 范围:MMWAVE信号通过物体容易地阻止
  • 大小:MMWAVE通常需要一系列天线元件来帮助克服这些问题,从而增加设备内的占地面积

AIP / AOP的主要奖金包装技术

  • 实现了超过26 GHz
  • 隔间屏蔽
  • 部分(选择性)保形屏蔽
  • 部分成型
  • 体型:高达23.0 mm x 6.0 mm
  • 基底层数:最多14层
  • 薄膜RDL和77 GHz及以上的电介质

5G市场挑战:

市场要求:

  • 介绍MM波频率
  • 对功耗的要求较高
  • 扩展RF组件计数
  • mmwave.测试

Amkor提供:

  • 高级多模集成工具箱
  • RF.设计和仿真技术
  • 广泛的FCCSP.WLCSP.WLFO投资组合
  • 建立和可靠的供应链
  • 全球大会规模和测试投资

除了其广泛的系统封装(SiP)能力和AiP/AoP技术,Amkor还开发了广泛的工具集,以最大限度地提高电路密度,并解决5G应用产品化所需的复杂封装格式,如双面装配、基片内嵌模、薄膜RDL和电介质、及各种射频屏蔽。该工具包结合射频和天线封装设计的专业知识,使Amkor能够为那些希望将多个集成电路与先进封装组装和测试技术相结合的挑战和高投资外包的客户提供独特的服务。

随着支持5G支持的套餐的需求开始增加,AIP / AOP技术的成功实施已经很好。

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