包装天线(AiP)
包装天线(AoP)

Amkor是第一家使用AiP/AoP技术提供高量制造(HVM)产品的OSAT公司

Amkor的前沿AiP和AoP技术已经投入使用，并提供了完全集成5克NR毫米波(mmWave)和sub-6 GHz射频模块，适用于智能手机和其他移动设备。这些毫米波天线模块可跨多个频谱波段提供功能，占地面积非常紧凑，非常适合集成在移动设备中。

到目前为止，由于许多技术和实施方面的挑战，mmWave信号之前没有用于移动无线通信，这些挑战几乎影响到设备工程的每个方面，包括材料、形状因素、工业设计、热性能和辐射功率的监管要求。成功实施这些类型的天线解决方案，跨越5G的毫米波和sub-6频谱波段，将改变移动行业和消费者体验。

为什么AiP / AoP吗?智能手机有什么好处?

AiP/AoP提高了5G信号的完整性，并克服了以下挑战，使用了占地面积小的相控天线阵列设计，最大限度地减少了在5G设备中支持mmWave所需的空间。

AiP/AoP解决的技术挑战

• 传播:高毫米波频率经历更高的路径损耗和衰减，所以信号不会传播很远
• 范围:mmWave信号很容易被物体阻挡
• 大小:mmWave通常需要一组天线元素来帮助克服这些问题，从而增加设备内部的占用空间

AiP/AoP的关键Amkor包装技术

• 达到超过26 GHz
• 采用垂直金属丝和金属丝栅栏技术的隔层屏蔽
• 部分(选择性)保形屏蔽
• 部分成型
• 机身尺寸:高达29.0毫米x 4.0毫米
• 基板层数:多达14层
• 用于77 GHz及以上的薄膜RDL和介质