量身定制的设计,以支持一系列嵌入式包

bob体彩Amkor Technology是世界上最早提供晶圆级扇出(WLFO)封装的公司之一,使广泛的嵌入式异构系统集成封装解决方案成为可能。其中包括:晶圆级包内系统(WLSiP),一个或多个模具,带或不带无源或传感器集成和3D封装堆叠解决方案(WL3D),包括晶圆级包上包和面对面封装组装。

定制最佳解决方案需要对客户需求的深刻理解。Amkor的封装解决方案是合作开发的,通常从芯片封装板联合设计的最初阶段就涉及到合作。Amkor因其在先进包装方面的熟练程度而得到认可,并以大量生产的创新解决方案组合而闻名。其中包括迄今为止最大的可靠WLCSP。

特性

  • 并行多芯片模块(MCM)
  • WLSiP与无源和无铅封装集成
  • WLSiP配置组合的范围从2 x 3毫米2(2个组件)至33 × 28毫米2组件(10)
  • WL3D Package-on-Package (流行)通过使用通包通道(TPV)来堆叠WLSiP和其他类型的包
  • 通过F2F组装实现三维集成倒装芯片WLFO

应用程序

  • 移动和消费产品,基带,射频/无线,模拟,电源管理
  • ASIC,微机电系统、传感器、医疗、安全、加密、DC/DC转换器、雷达和汽车的系统解决方案
  • 电光WLSiP, M2M通信和物联网解决方案(物联网
  • 技术平台向更广泛的应用领域的扩展正在进行中

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