定制的设计,以支持嵌入式包的数组

bob体彩Amkor Technology是世界上最早提供晶圆级扇出(WLFO)封装的公司之一,实现了广泛的嵌入式异构系统集成封装解决方案。这些包括:晶圆片级封装系统(WLSiP)单个或多个模具,带或不带被动式或传感器集成和3D封装叠加解决方案(WL3D),包括晶圆片级封装对封装和面对面封装组装。

定制最佳解决方案需要深入了解客户需求。Amkor的封装解决方案是协同开发的,这通常涉及从芯片封装板协同设计的早期阶段就开始的合作。Amkor以其先进包装的熟练程度而闻名,并以大量生产的创新解决方案而闻名。其中包括迄今为止最大的可靠的WLCSP。

特性

  • 并行多芯片模块(MCM)
  • WLSiP与无源和无铅封装集成
  • WLSiP配置组合范围从2 × 3毫米2(2个组件)33 × 28毫米2组件(10)
  • WL3D Package-on-Package (流行)通过使用通包通道(TPV)将WLSiP和其他包类型叠加实现
  • 通过F2F装配实现三维集成倒装芯片WLFO

应用程序

  • 移动和消费产品,基带,射频/无线,模拟,电源管理
  • ASIC,微机电系统、传感器、医疗、安全、加密、DC/DC转换器、雷达和汽车系统解决方案
  • 光电WLSiP, M2M通信和物联网解决方案(物联网
  • 将技术平台扩展到更广泛的应用领域正在进行中

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