量身定制的设计可实现一系列嵌入式包装

bob体彩Amkor Technology是世界上第一批提供晶圆级风扇(WLFO)包装的技术之一,可实现广泛的嵌入式异质系统集成软件包解决方案。其中包括:晶圆包装系统(WLSIP)单个或多个模具,有或没有被动或传感器集成以及3D包装堆叠解决方案(WL3D),包括晶圆级包装和面对面软件包部件。

调整最佳解决方案需要深入了解客户需求。Amkor的软件包解决方案是合作开发的,这通常涉及从Chip Package-Board-conemesn的最早阶段进行合作。Amkor因其精通高级包装而闻名,并以制造数量制造的创新解决方案而闻名。这些包括迄今为止最大的可靠WLCSP。

特征

  • WLSIP并排多芯片模块(MCM)
  • WLSIP与被动和无铅套餐集成
  • WLSIP配置的投资组合范围为2 x 3 mm2(2个组件)至33 x 28毫米2(10个组件)
  • wl3d包装包(包装)(流行音乐)通过使用软件包(TPV)堆叠WLSIP和其他软件包类型来实现
  • F2F组装实现的3D集成翻转芯片wlfo包裹

申请

  • 移动和消费产品,基带,RF/无线,模拟,电源管理
  • asic,mems,传感器,医疗,安全性,加密的系统解决方案,DC/DC转换器,雷达和汽车
  • 电光WLSIP,用于M2M通信和物联网的解决方案(物联网
  • 将技术平台扩展到更广泛的应用领域

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