定制设计,以使嵌入式封装的阵列

bob体彩Amkor Technology公司是世界第一家提供晶圆级扇出(WLFO)封装中,实现了广泛的嵌入式异构系统的集成整体解决方案。这些包括:晶圆级系统级封装(WLSiP)的单个或多个管芯,具有或不具有无源器件或传感器集成和3D封装堆叠的解决方案(WL3D),包括晶圆级封装式封装和面到面包部件。

定制最佳的解决方案,需要对客户需求的深刻理解。Amkor的一揽子解决方案的合作开发,这往往涉及从芯片封装板协同设计的最早阶段的合作。Amkor公司是公认的先进封装能力,而着称的体积制造的创新解决方案组合。其中包括最大的可靠WLCSP日期。

特征

  • WLSiP侧由端多芯片模块(MCM)
  • WLSiP与无源器件和无铅封装集成
  • WLSiP的组合配置为2×3mm的2(2个组分),以33×28毫米2(10个部件)
  • WL3D堆叠式封装(的PoP)通过堆叠WLSiP并使用通过封装件通路其它封装类型(TPV实现)
  • 3D集成由F2F实现组件的倒装片WLFO

应用

  • 移动和消费产品,基带,射频/无线,模拟,电源管理
  • ASIC,MEMS器,传感器,用于医疗,安全性,加密,DC / DC转换器,雷达和汽车系统的解决方案
  • 光电WLSiP,为物联网M2M通信和互联网解决方案(物联网
  • 该技术平台,应用领域更广泛领域的拓展工作正在进行

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