量身定制的设计,可启用嵌入式包数组

bob体彩Amkor Technology是世界上第一个提供晶圆级粉丝(WLFO)包装的世界之一,实现了各种嵌入式异构系统集成包解决方案。这些包括:晶圆级系统 - 封装(WLSIP)单个或多个模具,有或没有通过的无源或传感器集成和3D封装堆叠解决方案(WL3D),包括晶圆级包装和面对面封装部件。

定制最佳解决方案需要深入了解客户需求。AMKOR的包装解决方案是合作开发的,这往往涉及芯片包装板共同设计的最早阶段的合作。AMKOR被认可为其熟练程度的先进包装,并以体积制造的创新解决方案组合而闻名。这些包含最大可靠的WLCSP迄今为止。

特征

  • WLSIP并排多芯片模块(MCM)
  • WLSIP与无源和无侵扰包集成
  • WLSIP配置的组合范围从2 x 3 mm2(2个组分)至33 x 28 mm2(10个组件)
  • WL3D包装上包(pop)通过堆叠WLSIP和其他包装类型通过封装通孔(TPV)来实现。
  • 通过F2F组装实现的3D集成倒装芯片WLFO.

应用程序

  • 移动和消费产品,基带,RF /无线,模拟,电源管理
  • AsiC,MEMS.,传感器,医疗,安全,加密,DC / DC转换器,雷达和汽车系统解决方案
  • 电光WLSIP,M2M通信和物联网的解决方案(IOT.
  • 将技术平台扩展到更广泛的应用领域正在进行中

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