使用Amkor的ChipArray从原型到生产®/ FBGA包
Amkor的ChipArray BGA (CABGA)层压封装与全球的SMT安装工艺兼容。近芯片尺寸CABGA细间距BGA (FBGA)提供了广泛的球阵列间距(≥0.3 mm间距)，球数和机身尺寸(1.5 mm到27 mm机身)，单和多模布局，堆叠模(1-16)和被动组件集成选择。薄芯层压(2至6金属层)来自行业最强的供应链，超薄模盖厚度和Si细化到50 μ m使下一代平板电脑，智能手机，游戏控制器，汽车，工业，数码和视频相机和远程设备。
基材表面处理和布线技术的进步降低了黄金成本，同时提高了电气和板级可靠性性能。创新的热包结构为最具挑战性的热管理需求提供具有成本竞争力的解决方案。
特性
- 尖端技术和扩展的软件包提供了一个从原型到生产的平台
- 所有Amkor CABGA生产设施的铜线互连方法和大量基础设施
- 使用Amkor标准CABGA材料选择清单的最低成本
- 1.5-27毫米的尺寸可供选择
- 可提供方形或矩形包装
- 4 - 700 /球领先
- 0.4, 0.5, 0.65, 0.75, 0.80和1.0 mm球间距可用
- JEDEC 95版设计指南4.5 (jeep95)
- RoHS-6(绿色)BOM选项100% CABGA家族
- 导热环氧树脂(8W/mk)和导热复合材料(3W/ mk)可选
- 汽车AEC-Q100合规
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