从amkor的chiparray生产原型到生产®/ FBGA包装

Amkor的Chiparray BGA(Cabga)层压板基封装与全球的SMT安装过程兼容。近芯片尺寸Cabga细距BGA(FBGA)提供广泛的球阵音高(≥0.3mm间距),球计数和体尺寸(1.5毫米至27 mm的机身),单一和多模具布局,堆叠模具(1-16)和被动分量集成。薄芯层压板(2至6个金属层)从业内最强的供应链,超薄模帽厚度和Si变薄至50μm,使下一代片,智能手机,游戏控制器,汽车,工业,数字和摄像机和远程设备。

特征

  • 切削刃技术和展开包装产品提供了来自原型到生产的平台
  • 所有Amkor Cabga生产设施的铜线互连方法和大容量基础设施
  • 使用AMKOR标准CABGA材料选择最低的成本
  • 1.5-27 mm体尺寸可用
  • 可用的方形或矩形套餐
  • 4-700球/铅计数
  • 0.4,0.5,0.65,0.75,0.80&1.0 mm球间距可用
  • JEDEC Publication 95设计指南4.5(JEP95)
  • RoHS-6(绿色)BOM选项100%的CABGA系列
  • 可提供导热率环氧(8W / MK)和导热性化合物(3W / MK)
  • Automotive AEC-Q100合规性

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