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挑战开发汽车级1/0 FCBGA封装能力

外包测试服务的优势

外包测试服务的优势

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先进封装以提高网络通信

D2PAK（TO-263）
(DS417)

D2PAK（TO-263）
(DS417)

D2PAK（TO-263）
(DS417)

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(DS417)

加强冲床MLF®与边缘保护™技术包装

单元级可追溯性汽车客户

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DPAK（TO-252）
（DS414）

DPAK（TO-252）
（DS414）

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（DS414）

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PQFN
(DS416)

PQFN
(DS416)

PQFN
(DS416)

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(DS416)

内插器的PoP
(DS840)

内插器的PoP
(DS840)

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(DS840)

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(DS840)

质量手册

质量手册

质量手册

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天线包
天线上包
(AiP / AoP)
技术

天线包
天线上包
(AiP / AoP)
技术

天线包
天线上包
(AiP / AoP)
技术

天线包
天线上包
(AiP / AoP)
技术

WLSiP / WL3D
（DS703）

WLSiP / WL3D
（DS703）

WLSiP / WL3D
（DS703）

WLSiP / WL3D
（DS703）

为汽车半导体的动力包装-现在和未来bob软件

汽车包装 - OSAT市场挑战

LFPAK56
(DS415)

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(DS415)

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(DS415)

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(DS415)

创新WLFO技术 - 异构集成为互联世界

硅集成散热器技术FCCSP包

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硅集成散热器技术FCCSP包

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封装组装设计套件带来价值的半导体设计bob软件

Amkor的2.5D包装及HDFO - 先进的异构化包装解决方案

Amkor的2.5D包装及HDFO - 先进的异构化包装解决方案

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光学/图像传感器技术

光学/图像传感器技术

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收费
（DS618）

收费
（DS618）

收费
（DS618）

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边缘保护™技术

边缘保护™技术

边缘保护™技术

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TMR传感器制造项目表的发展与工业验证

使用SU-8作为用于电介质的WLFO合并到生物医学应用WLP KOZ的实施

表面Amkor公司双排安装指南微引线框架®（DRMLF®）

Amkor公司 - 导师PADK可供HDFO设计

Amkor公司 - 导师PADK可供HDFO设计

Amkor公司 - 导师PADK可供HDFO设计

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新一代WLP和传感器集成技术项目表

封装的散热挑战，因为变化的移动系统表
因素

多芯片封装和热叠加模型

公司简介手册

公司简介手册

公司简介手册

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物联网封装(IoTiP)项目表

汽车
宣传册

汽车
宣传册

汽车
宣传册

汽车
宣传册

迅速®/ HDFO技术

迅速®/ HDFO技术

迅速®/ HDFO技术

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晶圆级扇出
WLFO / FOWLP / WLCSP +
（DS701）

晶圆级扇出
WLFO / FOWLP / WLCSP +
（DS701）

晶圆级扇出
WLFO / FOWLP / WLCSP +
（DS701）

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WLFO / FOWLP / WLCSP +
（DS701）

测试服务手册

测试服务手册

测试服务手册

测试服务手册

在汽车包装发展挑战

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微引线框架®
（MLF / QFN / SON / DFN
LFCSP）
（DS572）

微引线框架®
（MLF / QFN / SON / DFN
LFCSP）
（DS572）

微引线框架®
（MLF / QFN / SON / DFN
LFCSP）
（DS572）

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（MLF / QFN / SON / DFN
LFCSP）
（DS572）

ChipArray®BGA
细间距BGA
（CABGA / FBGA）
(DS550)

ChipArray®BGA
细间距BGA
（CABGA / FBGA）
(DS550)

ChipArray®BGA
细间距BGA
（CABGA / FBGA）
(DS550)

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细间距BGA
（CABGA / FBGA）
(DS550)

PBGA / TEPBGA
（DS520）

PBGA / TEPBGA
（DS520）

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（DS520）

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（DS520）

产品线卡

产品线卡

产品线卡

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系统级封装（SiP）技术

系统级封装（SiP）技术

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用于高度集成产品的硅片集成扇出技术封装

X2FBGA - 一种新的焊线CABGA包

SO8-FL
(DS611)

SO8-FL
(DS611)

SO8-FL
(DS611)

SO8-FL
(DS611)

TSON8-FL
(DS612)

TSON8-FL
(DS612)

TSON8-FL
(DS612)

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(DS612)

MEMS和传感器技术

MEMS和传感器技术

MEMS和传感器技术

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一种通过硅通道(TSV)进行测试的实用方法

焊线CABGA - 新型近芯片尺寸封装
革新

SOD123-FL
（DS614）

SOD123-FL
（DS614）

SOD123-FL
（DS614）

SOD123-FL
（DS614）

SOD128-FL
（DS613）

SOD128-FL
（DS613）

SOD128-FL
（DS613）

SOD128-FL
（DS613）

硅通孔（TSV）封装以改善性能

TSV包架构和权衡

PSMC
（DS616）

PSMC
（DS616）

PSMC
（DS616）

PSMC
（DS616）

五大行业领先的封装技术

芯片级芯片（COC）
负鼠™
DSBGA / DSMBGA
技术

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负鼠™
DSBGA / DSMBGA
技术

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负鼠™
DSBGA / DSMBGA
技术

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负鼠™
DSBGA / DSMBGA
技术

SOT-23 / TSOT
(DS581)

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(DS581)

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(DS581)

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(DS581)

信息安全功能
宣传册

信息安全功能
宣传册

信息安全功能
宣传册

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宣传册

电子商务B2B服务手册

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是什么在推动先进封装平台开发

SOIC
（DS370）

SOIC
（DS370）

SOIC
（DS370）

SOIC
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TSSOP / MSOP
(DS350)

TSSOP / MSOP
(DS350)

TSSOP / MSOP
(DS350)

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(DS350)

今天就开始你的HBM/2.5D设计

物联网和MEMS封装

晶圆级CSP
（WLCSP）
(DS720)

晶圆级CSP
（WLCSP）
(DS720)

晶圆级CSP
（WLCSP）
(DS720)

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（WLCSP）
(DS720)

TO-220FP
(DS610)

TO-220FP
(DS610)

TO-220FP
(DS610)

TO-220FP
(DS610)

TSOP
（DS330）

TSOP
（DS330）

TSOP
（DS330）

TSOP
（DS330）

堆叠CSP
（SCSP）
（DS573）

堆叠CSP
（SCSP）
（DS573）

堆叠CSP
（SCSP）
（DS573）

堆叠CSP
（SCSP）
（DS573）

铜线键合

铜线键合

铜线键合

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铜柱
（Cu柱）
技术

铜柱
（Cu柱）
技术

铜柱
（Cu柱）
技术

铜柱
（Cu柱）
技术

3D /堆叠芯片技术

3D /堆叠芯片技术

3D /堆叠芯片技术

3D /堆叠芯片技术

晶圆碰撞及模具加工服务

晶圆碰撞及模具加工服务

晶圆碰撞及模具加工服务

晶圆碰撞及模具加工服务

电工包鉴定服务

电工包鉴定服务

电工包鉴定服务

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测试流程的高级封装（2.5D / SLIM™/ 3D）

包装IC来生存汽车环境

倒装芯片BGA
（FCBGA）
（DS831）

倒装芯片BGA
（FCBGA）
（DS831）

倒装芯片BGA
（FCBGA）
（DS831）

倒装芯片BGA
（FCBGA）
（DS831）

2.5 d / 3 d TSV技术

2.5 d / 3 d TSV技术

2.5 d / 3 d TSV技术

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设计中心宣传册

设计中心宣传册

设计中心宣传册

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SSOP / QSOP
（DS360）

SSOP / QSOP
（DS360）

SSOP / QSOP
（DS360）

SSOP / QSOP
（DS360）

本地化TIM表征使用解构

硅片集成扇出技术

裸露焊盘TSSOP
接触垫MSOP
裸露焊盘SOIC
接触垫SSOP
(DS571)

裸露焊盘TSSOP
接触垫MSOP
裸露焊盘SOIC
接触垫SSOP
(DS571)

裸露焊盘TSSOP
接触垫MSOP
裸露焊盘SOIC
接触垫SSOP
(DS571)

裸露焊盘TSSOP
接触垫MSOP
裸露焊盘SOIC
接触垫SSOP
(DS571)

PDIP
（DS397）

PDIP
（DS397）

PDIP
（DS397）

PDIP
（DS397）

PowerSOP®3
(PSOP3)
（DS320）

PowerSOP®3
(PSOP3)
（DS320）

PowerSOP®3
(PSOP3)
（DS320）

PowerSOP®3
(PSOP3)
（DS320）

HSON8
（DS407）

HSON8
（DS407）

HSON8
（DS407）

HSON8
（DS407）

提高整体系统功能和性能与正确的包装解决方案

设计和双信道发送的SiP模块的表征

核心供电网络分析多层有机堆积封装件（中国）

启用与2.5D的TSV（中国）多处理器的SiP

银焊线

银焊线

银焊线

银焊线

在测量西塔JC的高散热性能的软件包挑战（中国）

设计和双通道发射机的SiP模块的表征（中国）

在多层封装基板的核心供电网络分析

电迁移可靠性和对各种倒装芯片凸点载流能力（中国）

启用与2.5D TSV的多处理器的SiP

嵌入式晶片技术使2D / 3D便携式应用（中国）

实现3D IC集成觌堆叠（中国）

趋势和注意事项在汽车电子封装

趋势和注意事项在汽车电子封装

POSSUM™模具设计作为一种低成本
3D封装
替代

趋势下一代PoP封装及翘曲控制（中国）

bob体彩Amkor Technology公司公司简介（中国）

原料基板的变化和影响上封装翘曲

嵌入式晶片技术使2D / 3D，用于便携式应用

外包测试——最有价值的参与阶段是什么?

倒装芯片CSP
（FCCSP）
（DS577）

倒装芯片CSP
（FCCSP）
（DS577）

倒装芯片CSP
（FCCSP）
（DS577）

倒装芯片CSP
（FCCSP）
（DS577）

FlipStack®CSP
（DS820）

FlipStack®CSP
（DS820）

FlipStack®CSP
（DS820）

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（DS820）

热封装特性服务

热封装特性服务

热封装特性服务

热封装特性服务

LQFP
(DS232)

LQFP
(DS232)

LQFP
(DS232)

LQFP
(DS232)

倒装片
技术

倒装片
技术

倒装片
技术

倒装片
技术

机械包装鉴定服务

机械包装鉴定服务

机械包装鉴定服务

机械包装鉴定服务

TQFP
(DS230)

TQFP
(DS230)

TQFP
(DS230)

TQFP
(DS230)

封装上封装
（POP）技术

封装上封装
（POP）技术

封装上封装
（POP）技术

封装上封装
（POP）技术

接触垫LQFP / TQFP
(DS231)

接触垫LQFP / TQFP
(DS231)

接触垫LQFP / TQFP
(DS231)

接触垫LQFP / TQFP
(DS231)

MQFP
（DS520）

MQFP
（DS520）

MQFP
（DS520）

MQFP
（DS520）

PLCC
（DS293）

PLCC
（DS293）

PLCC
（DS293）

PLCC
（DS293）

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