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修改RF IC生产测试的5G RF校准程序

修改RF IC生产测试的5G RF校准程序

修改RF IC生产测试的5G RF校准程序

修改RF IC生产测试的5G RF校准程序

车辆电气化驱动供应链演化

车辆电气化驱动供应链演化

车辆电气化驱动供应链演化

车辆电气化驱动供应链演化

无效无效的高密度WLFO包装的模制下填充物

使用DSMBGA软件包启用5G RF前端模块演变

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使用DSMBGA软件包启用5G RF前端模块演变

使用DSMBGA软件包启用5G RF前端模块演变

bob软件半导体包装趋势：OSAT视角

bob软件半导体包装趋势：OSAT视角

bob软件半导体包装趋势：OSAT视角

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资格为AEC-Q006 0级的公开PAD TQFP

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资格为AEC-Q006 0级的公开PAD TQFP

资格为AEC-Q006 0级的公开PAD TQFP

DSMBGA
（DS841）

DSMBGA
（DS841）

DSMBGA
（DS841）

DSMBGA
（DS841）

产品燃烧测试服务

产品燃烧测试服务

产品燃烧测试服务

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粘附启动子会阻止电源半导体套件中的分层吗？bob软件

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粘附启动子会阻止电源半导体套件中的分层吗？bob软件

RF表征和测试服务

RF表征和测试服务

RF表征和测试服务

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高级高速数字产品测试的挑战

汽车激光雷达应用的包装趋势

汽车激光雷达应用的包装趋势

汽车激光雷达应用的包装趋势

汽车激光雷达应用的包装趋势

Amkor的5G RF产品测试

Amkor的5G RF产品测试

Amkor的5G RF产品测试

Amkor的5G RF产品测试

芯片尺度电源晶体管包装

芯片尺度电源晶体管包装

芯片尺度电源晶体管包装

芯片尺度电源晶体管包装

在汽车包装中使用单位级可追溯性（ULT）添加价值

在第四次工业革命中开发了极高的导热性TIM TIM

使用芯片到磁力键合技术的新的RDL优先流行FOWLP流程

董事会级别的可靠性研究下一代大模具WLCSP

WLP中22nm FD-SOI技术的芯片板互动分析

使用有机插台技术的异质整合

模拟设备的高热模具糊开发

使用激光辅助键合（LAB）的高性能翻转芯片键合机制研究

LDFO SIP用于可穿戴设备和物联网与异质整合

WLFO用于RFMEMS-CMO的高性能低成本包装

PowerCSP™
（DS619）

PowerCSP™
（DS619）

PowerCSP™
（DS619）

PowerCSP™
（DS619）

无铅汽车包装的侧面润湿侧面

48V生态系统和电源包装趋势

48V生态系统和电源包装趋势

48V生态系统和电源包装趋势

48V生态系统和电源包装趋势

包装中的天线（AIP）技术用于5G增长

包装中的天线（AIP）技术用于5G增长

包装中的天线（AIP）技术用于5G增长

包装中的天线（AIP）技术用于5G增长

开发汽车1/0级FCBGA软件包功能的挑战

外包测试服务的优势

外包测试服务的优势

外包测试服务的优势

外包测试服务的优势

用于改进网络通信的高级包装

用于改进网络通信的高级包装

用于改进网络通信的高级包装

用于改进网络通信的高级包装

D2PAK（TO-263）
（DS417）

D2PAK（TO-263）
（DS417）

D2PAK（TO-263）
（DS417）

D2PAK（TO-263）
（DS417）

增强打孔MLF®带有Edge Protection™技术的包装

DPAK（TO-252）
（DS414）

DPAK（TO-252）
（DS414）

DPAK（TO-252）
（DS414）

DPAK（TO-252）
（DS414）

pqfn
（DS416）

pqfn
（DS416）

pqfn
（DS416）

pqfn
（DS416）

interposer pop
（DS840）

interposer pop
（DS840）

interposer pop
（DS840）

interposer pop
（DS840）

优质的小册子

优质的小册子

优质的小册子

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包装中的天线
包装上的天线
（AIP/AOP）
技术

包装中的天线
包装上的天线
（AIP/AOP）
技术

包装中的天线
包装上的天线
（AIP/AOP）
技术

包装中的天线
包装上的天线
（AIP/AOP）
技术

WLSIP/WL3D
（DS703）

WLSIP/WL3D
（DS703）

WLSIP/WL3D
（DS703）

WLSIP/WL3D
（DS703）

汽车半导体的电源包装 - 现在和将来bob软件

汽车包装 - OSAT市场挑战

LFPAK56
（DS415）

LFPAK56
（DS415）

LFPAK56
（DS415）

LFPAK56
（DS415）

创新的WLFO技术 - 连接世界的异质整合

SI集成的FCCSP软件包的集成散热器技术

SI集成的FCCSP软件包的集成散热器技术

SI集成的FCCSP软件包的集成散热器技术

SI集成的FCCSP软件包的集成散热器技术

包装组件设计套件为半导体设计带来价值bob软件

Amkor的2.5D软件包和HDFO - 高级异构包装解决方案

Amkor的2.5D软件包和HDFO - 高级异构包装解决方案

Amkor的2.5D软件包和HDFO - 高级异构包装解决方案

Amkor的2.5D软件包和HDFO - 高级异构包装解决方案

光学/图像传感器技术

光学/图像传感器技术

光学/图像传感器技术

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收费
（DS618）

收费
（DS618）

收费
（DS618）

收费
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Edge Protection™技术

Edge Protection™技术

Edge Protection™技术

Edge Protection™技术

TMR传感器制造项目表的开发和工业验证

使用su-8作为介电以将WLFO合并到生物医学应用

AMKOR双排的表面安装指南微LeadFrame®（DRMLF®）

Amkor - 可用于HDFO设计的Mentor Padk

Amkor - 可用于HDFO设计的Mentor Padk

Amkor - 可用于HDFO设计的Mentor Padk

Amkor - 可用于HDFO设计的Mentor Padk

新一代WLP和传感器的集成技术项目表

包装热挑战由于移动系统的变化而引起的
因素

多-DIE包装和热叠加建模

公司概述手册

公司概述手册

公司概述手册

公司概述手册

包装中的物联网（IOTIP）项目表

汽车
小册子

汽车
小册子

汽车
小册子

汽车
小册子

迅速®/HDFO技术

迅速®/HDFO技术

迅速®/HDFO技术

迅速®/HDFO技术

晶圆级风扇
wlfo/fowlp/wlcsp+
（DS701）

晶圆级风扇
wlfo/fowlp/wlcsp+
（DS701）

晶圆级风扇
wlfo/fowlp/wlcsp+
（DS701）

晶圆级风扇
wlfo/fowlp/wlcsp+
（DS701）

测试服务手册

测试服务手册

测试服务手册

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汽车软件包开发中的挑战

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微LeadFrame®
（MLF/QFN/SON/DFN
LFCSP）
（DS572）

微LeadFrame®
（MLF/QFN/SON/DFN
LFCSP）
（DS572）

微LeadFrame®
（MLF/QFN/SON/DFN
LFCSP）
（DS572）

微LeadFrame®
（MLF/QFN/SON/DFN
LFCSP）
（DS572）

奇帕雷®BGA
精细的BGA
（Cabga/fbga）
（DS550）

奇帕雷®BGA
精细的BGA
（Cabga/fbga）
（DS550）

奇帕雷®BGA
精细的BGA
（Cabga/fbga）
（DS550）

奇帕雷®BGA
精细的BGA
（Cabga/fbga）
（DS550）

PBGA/TEPBGA
（DS520）

PBGA/TEPBGA
（DS520）

PBGA/TEPBGA
（DS520）

PBGA/TEPBGA
（DS520）

产品线卡

产品线卡

产品线卡

产品线卡

包装系统（SIP）技术

包装系统（SIP）技术

包装系统（SIP）技术

包装系统（SIP）技术

硅晶片集成的风扇淘汰技术包装，用于高度集成产品

X2FBGA - 新的电线债券CABGA包装

SO8-FL
（DS611）

SO8-FL
（DS611）

SO8-FL
（DS611）

SO8-FL
（DS611）

TSON8-FL
（DS612）

TSON8-FL
（DS612）

TSON8-FL
（DS612）

TSON8-FL
（DS612）

MEMS和传感器技术

MEMS和传感器技术

MEMS和传感器技术

MEMS和传感器技术

通过硅VIA（TSV）测试的实用方法

电线键 - 一个新的近模尺寸包装
创新

SOD123-FL
（DS614）

SOD123-FL
（DS614）

SOD123-FL
（DS614）

SOD123-FL
（DS614）

SOD128-FL
（DS613）

SOD128-FL
（DS613）

SOD128-FL
（DS613）

SOD128-FL
（DS613）

通过硅Via（TSV）包装以提高性能

TSV软件包架构和权衡

PSMC
（DS616）

PSMC
（DS616）

PSMC
（DS616）

PSMC
（DS616）

SOT-23/TSOT
（DS581）

SOT-23/TSOT
（DS581）

SOT-23/TSOT
（DS581）

SOT-23/TSOT
（DS581）

信息安全功能
小册子

信息安全功能
小册子

信息安全功能
小册子

信息安全功能
小册子

Ebusiness B2B服务手册

Ebusiness B2B服务手册

Ebusiness B2B服务手册

Ebusiness B2B服务手册

Soic
（DS370）

Soic
（DS370）

Soic
（DS370）

Soic
（DS370）

TSSOP/MSOP
（DS350）

TSSOP/MSOP
（DS350）

TSSOP/MSOP
（DS350）

TSSOP/MSOP
（DS350）

晶圆级CSP
（WLCSP）
（DS720）

晶圆级CSP
（WLCSP）
（DS720）

晶圆级CSP
（WLCSP）
（DS720）

晶圆级CSP
（WLCSP）
（DS720）

TO-220FP
（DS610）

TO-220FP
（DS610）

TO-220FP
（DS610）

TO-220FP
（DS610）

TSOP
（DS330）

TSOP
（DS330）

TSOP
（DS330）

TSOP
（DS330）

堆叠CSP
（SCSP）
（DS573）

堆叠CSP
（SCSP）
（DS573）

堆叠CSP
（SCSP）
（DS573）

堆叠CSP
（SCSP）
（DS573）

铜线粘结

铜线粘结

铜线粘结

铜线粘结

铜支柱
（Cu支柱）
技术

铜支柱
（Cu支柱）
技术

铜支柱
（Cu支柱）
技术

铜支柱
（Cu支柱）
技术

3D/堆叠模具技术

3D/堆叠模具技术

3D/堆叠模具技术

3D/堆叠模具技术

晶圆碰撞和死亡处理服务

晶圆碰撞和死亡处理服务

晶圆碰撞和死亡处理服务

晶圆碰撞和死亡处理服务

电包表征服务

电包表征服务

电包表征服务

电包表征服务

高级软件包的测试流（2.5D/SLIM™/3D）

翻盖芯片BGA
（FCBGA）
（DS831）

翻盖芯片BGA
（FCBGA）
（DS831）

翻盖芯片BGA
（FCBGA）
（DS831）

翻盖芯片BGA
（FCBGA）
（DS831）

2.5D/3D TSV技术

2.5D/3D TSV技术

2.5D/3D TSV技术

2.5D/3D TSV技术

设计中心手册

设计中心手册

设计中心手册

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SSOP/QSOP
（DS360）

SSOP/QSOP
（DS360）

SSOP/QSOP
（DS360）

SSOP/QSOP
（DS360）

暴露台面
暴露台面MSOP
裸露的泡沫
曝光板SSOP
（DS571）

暴露台面
暴露台面MSOP
裸露的泡沫
曝光板SSOP
（DS571）

暴露台面
暴露台面MSOP
裸露的泡沫
曝光板SSOP
（DS571）

暴露台面
暴露台面MSOP
裸露的泡沫
曝光板SSOP
（DS571）

HSON8
（DS407）

HSON8
（DS407）

HSON8
（DS407）

HSON8
（DS407）

银线粘结

银线粘结

银线粘结

银线粘结

翻盖芯片CSP
（FCCSP）
（DS577）

翻盖芯片CSP
（FCCSP）
（DS577）

翻盖芯片CSP
（FCCSP）
（DS577）

翻盖芯片CSP
（FCCSP）
（DS577）

flipstack®CSP
（DS820）

flipstack®CSP
（DS820）

flipstack®CSP
（DS820）

flipstack®CSP
（DS820）

热包表征服务

热包表征服务

热包表征服务

热包表征服务

LQFP
（DS232）

LQFP
（DS232）

LQFP
（DS232）

LQFP
（DS232）

翻转芯片
技术

翻转芯片
技术

翻转芯片
技术

翻转芯片
技术

机械包装特征服务

机械包装特征服务

机械包装特征服务

机械包装特征服务

TQFP
（DS230）

TQFP
（DS230）

TQFP
（DS230）

TQFP
（DS230）

包装包装
（流行）技术

包装包装
（流行）技术

包装包装
（流行）技术

包装包装
（流行）技术

暴露pad LQFP/TQFP
（DS231）

暴露pad LQFP/TQFP
（DS231）

暴露pad LQFP/TQFP
（DS231）

暴露pad LQFP/TQFP
（DS231）

MQFP
（DS520）

MQFP
（DS520）

MQFP
（DS520）

MQFP
（DS520）

PLCC
（DS293）

PLCC
（DS293）

PLCC
（DS293）

PLCC
（DS293）

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