重量轻且薄的包装溶液
安靠のTQFP(薄型四方扁平封装)の幅広いラインアップは,高信頼性とコスト效率に优れたパッケージを求めるお客様に最适です。多様なボディサイズとリード数により,多くのアプリケーション向けの幅広いソリューションとなります.AmkorのTQFPは,ASIC,ゲートアレイ(FPGA / PLD),マイクロコントローラおよびPMICコントローラなど幅広い用途に理想的なパッケージです。TQFPパッケージは,コンピューティング,ビデオ/オーディオ,通信机器,データ收集システム,コミュニケーションボード(イーサネット,ISDNなど),セットトップボックスおよび车载制品など,様々なパフォーマンス特性を必要とする电子机器に最适です。
特徴
- ボディサイズ:5×5 mm~2×20毫米,ボディ厚为1.0mm
- リード数:32〜176
- 幅広い选択肢のダイパッドサイズ
- プリプレーテッドリードフレーム(PPF)対応
- フェースダウン対応
- リードフレームカスタムデザイン対応
- 铜,金および银ワイヤ対応
- 铅フリー,符合RoHS准拠
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