如果您可以构建它，Amkor可以测试它！
数目年份およぶティア1のお客様や业主のリーディングカンパニーとのビジネス培ったからから，当社はテストからは高级なはソリューションとは度なをリーズナブルをでしなけれいけないでし熟知ししていいお客様の制制ライフサイクルに早からからわることででサポートしサポートサポートサポートサポートしサポートサポートサポートサポートサポートしサポートサポートサポートサポートサポートサポートサポートサポートサポートサポートサポートサポートサポートサポートサポートサポートサポートサポートサポートサポートサポートし
amkorはウェハレベルおよびパッケージ后の包括的なテストを提供しさらに，amkorは，サブ6ghzのrfテストサービスのサプライヤーであり，5G装药品产产テスト可を可にするに，テストシステムサプライヤーや客客と継続継続な共同共同共同い车辆制品および人工知能向け向けプロセッサテストのリーディングリーディングサプライヤーサプライヤーとしてとデバイスの豊富な経験をして豊富なししてのな経験
- 年间60岁〜70亿incをテスティング
- 年间6百度~8百度枚のウェハをテスティング
- 7韩国に2300人超テストシステムをを别无
- フル·エンドエンド：ベーク，スキャン，パッキング，シッピング
- ストリップテスト：リードリード，フィルムフィルム，インキャリア
- テスト开头：プロービング，ストリップテスト，ファイナルテストおよびslt向けのハードウェア/ソフトウェア
- 使用品，产业デバイス车辆载のテスティング
- ディスクリート，パワー，ミックスミックス，メモリ，rf，mems，システム·インパッケージ（啜）
- ウェハープローブ，バーンバーン，ファイナルファイナル，slt
テストシステム
AMKORは幅広い装备ラインアップ料备，また最新ののデバイスをテストために必要なななていい的的的的的的
テスター
- 高速，ミックスミックス，アナログ，高电力およびrf
- プローブピンのデータレート，电阻密度，同时测定
プローバ
- チャック平台
- 装动力
- XY位置精锐
- 回転角
- 温度
- 対応ウェハ - 14,10,7および5nmプロセス技术による8インチおよび12インチウェハ
- 反ったた经理（リコンウェハ）
プローブカード
- すべてすべてのドッキング，例例，ポゴタワー，ダイレクトドック
- インラインクリーニング，オーバードライブ
- 复数のプローブカード技术：カンチカンチ，垂直，ポゴ，メンブレン，MEMS.およびデュアルレベル·チップ（牛）
- タッチダウン数
- DUP毎のピン数，ピン到ピン·クロストーク，ピン単位电阻管理
- ピンフィールド平面Å��，アライメント精灵
- 温度许容差
バーンイン·テスター
- 幅広いゾーン/チャンバー数
- 最大クロックレート
- 最大i / oチャネル数
- 最大号数量
- 制品认定および100％バーンイン対応
- 幅広いパワーレンジ
バーンインボード
- DUP电脑供给：すべての电力アプリケーションICに対応
- I / Oおよびおよびクロックレートにに
- ピン至ピン·クロストーク：ほぼすべてのアプリケーションで最小化
- ソケットの构成および机械
- ピンの最少化とバイアシングソケットソケット削减
- 高温の许容差
バーンイン·ハンドラー
- バーンイン·ボード（围兜）ローダー/アンローダー
バーンイン·ローダー/アンローダー（BLU）
- すべての一般的なパッケージに対応
- 高效率の入/出力
- 手コンポーネントおよび围嘴および/アンローディング：效率的ななサイクルの観点大量生产や100％バーンインには非
テスター
- クロック·デバイス：PECクロックレート，运动クロック，低低，レベル
- I / Oデバイス：アットスピードのファンクショナルテスト低速高级の
- パワーパワー：パワーパワー - チャネル数，レベル，ギャンギャン，ソースソース，高精度
- rfとアナログi/ oデバイス：rfソースおよび最大UPH向けに最大时钟测定可能にする最适なrx / txポート数でなな测定し，adc / dac - 最新の技术を提供するため解像解像解像，精灵，ダイナミックレンジ
- 最大UPH向け向けのの最适最适な测定测定
ボード搭载
- PCB.
- PCB幅
- ピンピン电影管理
- ピン到ピン·クロストーク
- ツール向けRFIDモニタリング
- 温度许容差
- 配配インピーダンス
テストコンタクト
- ピンピン电影管理
- DUT単位のピン�°
- ピンフィールド平面度
- ピン至ピン·クロストーク/分量/シールディング
- 温度许容差
ハンドラ
- 自动温度制御/サーマルソーク
- dutローテーション
- フットプリント
- 装动力
- ローダー速度
- パッケージハンドリング
- XY位置精锐
システムレベル·テスター
- クロックレート·デバイス：高
- I / Oデバイス：最大声数，最大I / Oチャネル数
- 电气デバイス：超超，低，中，高，レール数の
- 时间単位単位の大ユニット
システムレベルテスト向けボード
- DUP电脑供给：すべてのパワーアプリケーションICに対応
- I / Oおよびおよびクロックレートにに
- ピン至ピン·クロストーク：ほぼすべてのアプリケーションで最小化
- ソケットソケット成および机械
- ピンの最少化とバイアシングソケットソケット削减
- 高温の许容差
システムレベル·ハンドラー
- 高于パターンゾーン数
- 制品の认定および100％対応
- システムレベルロード/アンローダー
- すべての一般的なパッケージに対応
- 高于I / O.
- 温度温度器 - 低温ソークのオーバーヘッド时间
テストロケーション
提供サービス
- バンピング，フィルムフィルムテスト，パッケージパッケージ，システムレベルテスト，テスト开発，ウェハプローブ
テストシステム
- 93K，Flex，J750，Magnum，T5xxx，UFlex
包
- フリップチップ，csp，微LeadFrame®，PBGA，WLCSP
マーケット
- 通信，メモリ
提供サービス
- パッケージテスト，テスト开头，ウェハープローブ
テストシステム
- 93K，Flex，J750，Magnum，T2K，T65xx，Uflex
包
- フリップチップ，pbga，qfn
マーケット
- 车辆，通信，メモリ
提供サービス
- バンピング，フィルムフィルムテスト，パッケージパッケージ，システムレベルテスト，テスト开発，ウェハプローブ
テストシステム
- 93K，Flex，J750，T2K，T55xx，UFlex
包
- CSP，フリップフリップ，微引线框架®，tqfp，tmv®，TSV，WLCSP
マーケット
- 车辆，通信，コンシューマー
提供サービス
- バーンイン，フィルムフレームテスト，memsテスト，パッケージテスト，システムシステムレベル，ウェハウェハ
テストシステム
- 93K，ASLX，D10，ETS，Flex，J750，LTX，Magnum，T2K
包
- 微引线框架®，qfp，その他リードフレーム
マーケット
- 车载，コンシューコンシューー制品，メモリ
提供サービス
- テスト开头，ウェハプローブ
テストシステム
- ラック＆スタック，t55xx，uflex rf，v93k
包
- WLCSP，WLFO
マーケット
- 通信，メモリ
提供サービス
- バンピング，フィルムフィルムフレーム，パッケージパッケージ，ウェハウェハ
テストシステム
- 93K，ETS，Flex，J750，LTX，STS，T2K，T6xxx，UFLEX
包
- フリップフリップ，WLCSP
マーケット
- 通信，コンシューマー制品，ネットネットーキング
テスト开启エンジニアリング
お客様は自社テストソリューション开展し，产权にamkorへ委托またはこと可です。またamkorは，ソフトウェアとハードウェアのソリューション共同开放や，すべてのテスト开発受托することもです。最大的行为ことでも大厦なコストダウンを提供いたしいたし。
一般的なテスト开放のサイクルタイム
市场别の差别差别されテスティング
Amkorは自动车向けosatとしてno.1サプライヤーであり，ワールドワイドレベルでサプライチェーンをサポートししししのののに，ハイレベル领域ののには，ハイレベルの性能がされるれる全性ににするするれるや性ににする制やインフォテインメント性ものものこれらには，非常に包括性のますテストれれれれれれれれれれれれれれれれ
- 低温ウェハプローブを活活用するする，ファイナルテストは室温と高度のみのテストを行い
- 高品质で规格に准拠したプロセスおよびシステム
- 検查および高·低·常の3温度のの温度温度に対応
- バーンイン
- -55°C〜+ 175°Cででファイナルテスト
- システムレベルテスト（SLT）
- ウェハプローブ：-55°C〜+ 200°C
- 2ワイヤ，4ワイヤの抵抗测定含む含む/ショートテストによる组立ファイナルファイナル
AMKORの売上げの38％以上を通信关闭（スマートフォン，タブレットおよび携帯端末およびウェアラブルデバイスますます。対応します.amkorは业主をリードする客様やateサプライヤーと协働するによりにより，5gワイヤレスワイヤレスその新闻，すでに5gワイヤレスワイヤレスその新闻なテストににに対応体制あり，5gのrfテスト机构ししいます。
- さまざまなrf接続性性规格式ののの非同テスト
- SLTによる酸カバレージ（プロトコルテスト）
- 32ポート，マルチサイト，マルチチャネルtx / rx対応ate
- rfコールボックステスト含むシンプルなsltを使用しななsipに対応
- ローカルRFシールディング≤60dBm
- コストを低减するマルチサイトx8 rfテスト
- rfフロントエンド（RFFE），SIPおよび物联网
- WLCSP向け已知的GoooD Die（KGD），SIP向け已知的测试模具（KTD）のRFウェハプローブ対応
- 単一击数量チャネルのビーム，位相配列，aip / aop対応
- SOC +メモリPOPーダブルサイドテスト/スタックcsp - メモリおよびロジックテスト
AMKORははファイブ（99.999％）やそれやそれ上のタイムタイム待されるの厳しいネットワーキングは场リーディングリーディングプロバイダーですソリューションはリーディングリーディングプロバイダーです当社は，socおよびコンポーネントをの市场（サーバー，ルーター，スイッチ，pc，ラップラップおよび周辺机器）へへするおよびのお客にごご活活いただいいいいいいいいいいいいいこれらいるにと。SSD）へのマイグレーションです。さらに，amkorはnandテストの幅広いラインアップを揃えてますますいいい
- SLTとateテストでのの3温度にわたる300ワット制品向けアクティブコントロール
- 分享型テスト（ウェハプローブ，2.5d向けの主要组立工程间およびファイナルテスト（stl，ate）间での“原位”テスト）
- ダイナミックバーンイン
- フィルムフレームおよびストリップテスト（x308 EEPROM）
- 最大16 gbpsおよび32gbpsまでの高度シリアルシリアルの（例：pcie，第4世代，第5世代）
- チップ·オン·ウェハ（牛）向けプローブソリューションおよびウェハウェハ原理
- テストバーンイン（TDBI）
AMKORははサイクルタイム短缩とコスト削减のために组立てとにに统さされサービスをを提供するパワーデバイスのトップランナートップランナーこのトップランナートップランナーですこのこのトップランナートップランナーですですこのこのトップランナートップランナーですですですこのサービストップランナートップランナーですににトップランナートップランナートップランナートップランナートップランナートップランナートップランナートップランナーなな的的トップランナーなななな的的的的なななななななものものものものますますます：
- 十分な热销量
- 高电平，高电孔
- ケルビンコンタクトタイプテスト
- 低rds_on.
AMKORで流产中产品：
- ダイオード
- フリップチップmosfet.
- インテリジェントパワーモジュール
- IGBT.
- マルチボルテージfet.
- 车辆饰品，送电电厂产业分类に使用されるややバイポーラ
今日のモノのインターネット（物联网）向け向けの品に，mcu，rf送/受信机，センサー，アクチュエータが必要になり。これらのテストソリューションはなり。これらこれらテストテストソリューション，物理的な実世界の信号待电阻への変换し，饰品·不合品を判断するのデータデータをう必要があります。
テストパッケージ
オペレーション
- 中间プロセステスト/ slt
- O / S，KGD /インターインター，TSVテスト
- パッケージファイナルテスト/ slt
テストソリューション
- C / P：50μmピッチ，> 20kニードル，> 100a，3温度
- F / T：3温度，ATC 300W
- O / S：2/4ワイヤーケルビン
- SLT：12サイト，ATC 300W
対応制品
- ロジック+メモリ+siインターインター，3d tsv hbm，hmc
- モバイルAP，CPU，GPU
- ネットワーキング，サーバー
オペレーション
- バーンイン
- ファイナルテスト
- システムレベルテスト
テストソリューション
- コンタクタウェーブガイドデザイン
- ファームウェアベースpcテスト
- マルチチャネルrfコネクティビティ
- rfコールボックステスト用sltハンドラー
対応制品
- MM波向け（24 / 52GHz）フリップチップtx / rx
- WIGIG（60 GHz）用FCCSP向けHVM认定BOM
- rfフロントエンドモジュール
- 60/77 GHZリーダー·アプリケーション向け向け向けwlfo
オペレーション
- 125℃でのCUピラー（杯）バンププローブテスト
- 高温/低温テスト
テストソリューション
- 幅広いateに対応
- 制品の机能要件に合并するプローブカード
- 翘曲ハンドラープローバー
対応制品
- 车辆制品レーダーレーダー信机/受信机，圧力センサー，ネットワークスイッチ
- RFチューナー，ベースバンド，送信机，スイッチ，pmic，gpu
- WLCSP，WLFO，CUP，リードフレーム·バンプ，牛，SIP，COC，2.5D / 3D TSV
オペレーション
- 2.5dインターポーザテスト
- ファイナルテスト（ASIC + HBM）
- kgd中间テスト-ASIC.
テストソリューション
- アクティブサーマルコントロール> 100W
- 高电平テストオプションに - 高电阻> 50a，高ピン数> 2000
- 大厦ボディに���応
対応制品
- 2.1dアドバンストmcm.
- AI，GPU，FPGA
- 自动车向け
- FCBGA - フリップチップ·マルチチップ/ sipモジュール
- ネットワーキングおよびサーバー
オペレーション
- フルファンクショナルテスト，sltテスト
テストソリューション
- さまざまなrf接続性性规格式ののの非同テスト
- モジュールテスト向けコンタクタデザイン
- ファームウェアベースpcテスト
- 多数个时时测定向け式式sltハンドラー
対応制品
- アドバンストSIP，POP，DSBGA，スタックスタック，パッケージ·インパッケージ（PIP），キャビティ，フェイス到フェイス（f2f），その他
- 车辆制品/ PMIC / MEMS / EMIシールド/ IPD
- rfフロントエンドモジュール
オペレーション
- SOC +メモリ流行
- ダブルサイドテスト/スタックcsp
- メモリ，ロジックテスト
テストソリューション
- ロジックまたはモデムチップををたメモリインターフェイステスト
- SLTでのメモリテストおよびチップをををたたフューズフューズ
- トップ/ボトムソケット
対応制品
- ファインピッチTMV.®/インターインター流行
- モバイルapおよびbb pop
- モバイルモデムおよびメモリスタックcsp
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