PowerCSP™

電気特性および熱特性が強化されたパワーパッケージ

PowerCSP™は,革新的なチップスケール・パワートランジスタ・パッケージです。シンプルな構造,優れた電気特性と熱特性,およびディスクリートパッケージングまたはパッケージングインテグレーションの課題に適合する高密度フォームファクタを備えます。

パッケージの特徴:

• 30% ~ 70%のパッケージ容量内での高率な導電体
• 互补金属氧化物半导体,GaNおよびSiCに対応
• 両面パワーパッケージでのカスタムおよび標準的なピンレイアウト
• ソースまたはドレインのPCBへの直接接続
• 統合型パワービルディングブロック
• 他のディスクリートパッケージと比較して低抵抗(Rds),低インダクタンス(像),良好な入力容量(cis)
• 熱インターフェイスと電気インターフェイスの低減
• 小型フォームファクタ,チップスケールパッケージ(CSP)

新发展

• 旧来のディスクリートパッケージングと比較して損失の多いインターフェイスを無くします
• ソースとドレインの接続領域が最大化されています
• シンプルなパッケージ構造により,ソース/ドレイン/ゲートへ直接接続するクリップやワイヤが不要になります