增加RF前端模块的集成水平

为了继续提高RFFE解决方案的集成和稳健性,AMKOR开发了一种双面模压球栅阵列(DSMBGA)套件,允许在基板两侧的组件成型组件。随着崛起的5G,蜂窝频带的增长很大,需要为智能手机和其他5G的设备的RF前端模块的包装进行创新解决方案。Amkor的DSMBGA是此类解决方案的领先示例。在提供世界级先进的多年经验中扩展包装中的系统(SIP)技术,Amkor是第一个提供DSMBGA的奥特拉特,并继续为进一步突破铺平道路。

앰코dsmbga패키지

Amkor的双面包装技术大大增加了智能手机和其他移动设备中使用的RF前端模块的集成水平。公共RF前端模块由低噪声放大器(LNA),功率放大器,RF开关,RF滤波器和双工组成。DSMBGA允许在基板的两侧的主动,无源和天线调谐器部件的模制组件以及隔室或共形屏蔽。

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