Amkor的双面包装技术大大增加了智能手机和其他移动设备中使用的RF前端模块的集成水平。公共RF前端模块由低噪声放大器(LNA),功率放大器,RF开关,RF滤波器和双工组成。DSMBGA允许在基板的两侧的主动,无源和天线调谐器部件的模制组件以及隔室或共形屏蔽。
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Amkor的双面包装技术大大增加了智能手机和其他移动设备中使用的RF前端模块的集成水平。公共RF前端模块由低噪声放大器(LNA),功率放大器,RF开关,RF滤波器和双工组成。DSMBGA允许在基板的两侧的主动,无源和天线调谐器部件的模制组件以及隔室或共形屏蔽。
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