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提高rf前端模块的集成度

为之继续化rffe解决配方的集成和稳健性，amkor开发了双面栅阵列（dsmbga）包装，以允许在基于基于两面模塑装敷。5G的兴起，蜂窝网站频带的数量大幅增加，对对用于智能手机和其他5g设备rf前端前端封装备的的新解决方向有少的要求.amkor的dsmbga是此此解决方向梦中的出色代表。更多年份世界一般的先进系统级服装（SIP）技术的丰富经验，amkor是首家提供dsmbga的osat，而且继续为进一跟的铺平道路。

amkor dsmbga衣服

AMKOR的双面面装备技术显着高于用力于手手r前端前端集集水水大大。（LNA），功率位大器，射频，射频，射频，射频器和双工器材.DSMBGA在基因的两两进进进面模塑装，运动和天线仪器的模塑装，以及以及划区或共形。

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