Cises 2021.

bob体彩Amkor Technologyは,2021年10月12日〜13日に开催の中国国际繁体体エグゼクティブサミットのスポンサーを务めさせいただきますます。本会话は,ライブストリームストリーム信経由世界中のエグゼクティブエグゼクティブ参できるハイブリッド形式イベントですですできる形式イベントです。

Amkorの中国本地土およびマーケティング担当,vp,eric hsiungが「车辆塑料用作繁体体パッケージング - 市场ととの力学「のタイトルでプレゼンを行ます。

CISSESでは,2日间隔车辆电子机器,パワーパワー体,ai,oi,ヘテロジニアヘテロジニアインテグレーション,メモリ制造,スマートスマート,トレンドと市场调查,机器と材料材料最最を他広いの重要なををます。

开六日:2021年10月12日〜2021年10月13日 开着地:中国,上海 会议:上海大Kempinksi Hotel

近日开催予定イベントイベント

MEMSワールドサミット

MEMS世界峰会中国2021

半组织

半グローバルスマート宿会2021

ISMP 2021.

ISMP 2021.