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User2user北美 - 导师用户会议

bob体彩Amkor Technology邀请您加入我们的Ust2user北美洲虚拟会议于2020年11月10日。User2user North America是一项为期一天的虚拟会议，致力于导师EDA / IC解决方案的最终用户。

鲁宾福森特，瓦夫斯 - 雅克的设计中心将呈现“用于实现HDFO包装大量生产质量的设计过程“

抽象：

高级高密度包，如HDFO带来了设计挑战，传统的有机层压工艺和设计工具与常规斗争并经常无法满足。我们将讨论流程和设计流动剧本的开发和经验教训现在推动大批量生产。

本次会议的目标是为携带HDFO包装设计的包装设计师提供现实世界经验，观察，指导和建议。Amkor的HDFO于2016年底宣布，并于当年3D煽动奖励仪式时被评为“年度设备”。它被认为是“独特的发展，以在行业中具有最薄的简介提供高产，高性能套餐。”此HDFO还指出，其能够以极具竞争力的价格提供高达四个RDL和最多四个RDL和非常密集的存储器接口网络的空间光刻。使用早期客户，需要建立经过验证的，可靠的生产准备设计过程和流量的优先增加。由于现有的设计工具和流量不适合HDFO，因此启动了搜索以定义满足设计和验证需求的解决方案，以确保高批量生产。

我们将详细讨论HDFO和类似的先进包装技术为设计者和Osat供应商带来的挑战以及为什么传统的设计过程，流动，甚至设计工具都会挣扎，并且通常无法实现高批量生产。它将探讨设计完整包装设备组件的3D数字模型的范式，以及如何使用该金色模型来驱动详细的基板布局和验证。本次会议还将涵盖基板设计师面临的设计要求和相关挑战;除此之外，讨论必须采用的设计技术，不仅满足设计要求，还可以以可靠的，高效的方式实现，以实现满足制造量的高质量结果。