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User2user北美 - 导师用户会议

bob体彩Amkor Technology邀请邀请和我们一并加入在2020年11月10日举办的User2user北美虚拟会议.USER2USER北美是由于一天，面向导师EDA / IC解决配套的虚拟宿会。

amkor的设计中心副总裁鲁本杂养将发行演讲，为“实现HDFO包装大批量生产质量的设计过程”。

摘要：

先进高密度封装（如hdfo等）所所来的设计挑战是传统的有机层压板程进程及工具难以难以甚至无法克利的。我们将讨论amkor开发的制程，设计程程和积累，设计流程和积累，它们现处推动词大量制造的发展。

会议的人的是，观察，指导，以及给开放设计hdfo衣服的包装设计师们.amkor在2016年度推出hdfo，并在长年的3d煽动奖励典礼上被为“年份最佳器件“。它在当时被公式”经过特别开发，能够能够行业内最轻薄格式高出产量，高性能封装“。此种hdfo的另一点值得称道的优点的，它能够实现更多4 rdl的2-μm线/尖光刻和高密度仪器接口通讯网站，同时保持具有力的使用。通行和早期客户合作，行行程而且可口的使用就绪型程进程的必要性优先程度不得不获得高。

我们将详细HDFO和类似先进套装技术给及奥特拉商品所挑战，以及以及设计程，流程和设计工具难以甚至常常实现实现封装备器材3D数码模型的设计范例，以及此此金模型可被如何细议议还将和验证。此次会议还涉及涉及设计师设计师所涉及涉及要求设计师所面对要求和相关挑战，讨论讨论采使用的设计技术，因可此满足设计要求，可口可口，高度地取得取得合。