活动

第22个电子封装技术会议

bob体彩Amkor Technology公司邀请您和我们一起参加2020年12月2-4日在新加坡举办的第22届电子封装技术会议（EPTC 2020）及其活动。

Amkor公司将发表下列演讲：

“晶圆级无空隙模铸底部填充了高密度扇出的软件包”
INSU莫JaeHun裴，WonMyoung文，HoDol柳，SeungMan刘某，SooHyun金，GyuIck荣格，TaeKyeong黄某和WonChul办，安靠技术公司bob体彩

“混合型三维封装与RDL和层压基板超薄和高带宽应用”
JaeYoon金，KyeRyung金，EunYoung利，SeHwan红，橘红申，姬呼嗯李，大卫·海纳，WonChul办，安靠技术公司bob体彩