イベント

第22个电子封装技术会议

シンガポールで2020年12月2日〜4日に开催される「第22回电子封装技术会议（EPTC 2020）」のイベントにぜひご参加ください。

Amkor公司は次のプレゼンテーションを行います：

タイトル「高密度ファンアウトパッケージ向けウェハレベルボイドフリーモールドアンダーフィル」，
bob体彩Amkor技术公司INSU莫JaeHun裴，WonMyoung文，HoDol柳，SeungMan刘某，SooHyun金，GyuIck荣格TaeKyeong黄某，WonChul待办事项

タイトル「超薄型高帯域幅アプリケーション向けのRDLとラミネート基材使用ハイブリッド3Dパッケージ」
bob体彩Amkor技术公司JaeYoon金，KyeRyung金，EunYoung利，SeHwan红，橘红申，姬戏嗯李，大卫·海纳，WonChul待办事项