22회회전자패키징기술
앰코테크놀로지가2020년12월2일〜4일가포르에서개최되는22회전자패키징기술컨퍼런스（EPTC 2020）에여러분을초대。
앰코앰코는아래와와같은내용발표할예정예정을발표할예정
“고밀도팬아웃패키지용웨이퍼퍼无效몰드언더필“
목인수，배재훈，기원명，유호돌，류승류승，김수현，정규익，황태경，도원철，앰코테크놀로지
“초박형및고대역폭애플리케이션용rdl및라미네이트기판기판을포함한한이브리드3D패키지“
김재윤，김계령，이은영，홍세환，신주홍，이지훈，David Hiner，도원철，앰코테크놀로지
일자：2020년12¼2일〜2020년12월4일
장소：싱가폴.
장소：싱가폴.
또다른이벤트
EDP 2020.
模仿2020.
