22 ND Electronics Packaging Technology会议
bob体彩Amkor Technology邀请您加入我们22岁n电子包装技术会议(EPTC 2020)活动于12月2日至4日,2020年在新加坡。
amkor将呈现以下内容:
“晶圆水平无空隙模塑底部填充物,用于高密度扇出套餐“
Insu Mok,Jaehun Bae,Wonmyoung Ki,Hodol Yoo,Seungman Ryu,Soohyun Kim,Gyuick Jung,Taekyeong Hwang和Wonchul Do,Amkor Technolbob体彩ogy,Inc。
“具有RDL和层压基板的混合3D包,用于超薄和高带宽应用“
Jaeyoon Kim,Kyeryung Kim,Eunyoung Lee,Sehwan Hong,Juhong Shin,Ji Hun Lee,David Hiner,Wonchul Do,Amkor Tebob体彩chnology,Inc。
什么时候:2020年12月2日 - 12月4日,2020年
哪里:新加坡
位置:新加坡