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IMAPS DPC 2022

bob体彩Amkor Technology邀请您加入我们的加入我们的IMAPS DPC，位于3月7日至10日，位于Arizona的Fountain Hills，Arizona的Fountain Hills，亚利桑那州的Arizona和赌场。

Amkor将参加以下内容：

总主席 -Prasad Dhond，Amkor的副总裁，WireBond BGA产品 - 汽车部门

3月8日，10：30-11：00 AM - FOWLP和FLIP芯片：过程会议
“通过高级SIP解决方案授权前端蜂窝创新”
Curtis Zwenger，副总裁，高级SIP产品开发

3月8日，11：00-11：30 AM - 2D/3D申请与设计会议
“异构IC包装，优化性能和成本透明
迈克·凯利（Mike Kelly），副总裁，高级软件包和技术集成；包装开发的SR主任Dave Hiner；包装开发总监乔治·斯科特（George Scott）；晶圆级包装副总裁道格·斯科特（Doug Scott）；凯文·恩格尔（Kevin Engel），CVP，研发

3月8日，4：30-5：00 PM - 2D/3D技术会议
“大型身体HDFO的异质整合和耦合热机械模拟的热性能模拟透明
Nathan Whitchurch，高级工程师，工程师，Wei Lin，高级设计优化总监Mike Kelly，副总裁，高级软件包和技术集成

3月8日，5：00-5：30 PM - TP2：FOWLP和FLIP芯片：设备/材料会话
“高功率较低的FCBGA产品的indium合金热接口材料透明
Youngdo Kweon，高级主任；迈克·凯利（Mike Kelly），副总裁，高级软件包和技术集成

Amkor是此次活动的金牌赞助商。Amkor将展出展位＃38与我们的包装专家一起回答问题并讨论您的IC包装需求。