イベント

IMAPS DPC 2022

Amkor Technologyは、3月7日～10日にアリゾナ州ファウンテンヒルズのWekoPa Resort and Casinoで開催されるIMAPS DPCに参加いたします。ぜひお越し下さい。

Amkorは次のイベントに参加します：

総合司会者—Amkor車載製品事業部ワイヤーボンドBGA製品担当、VP、Prasad Dhond

3月8日10:30~11:00—FOWLP＆フリップチップ：プロセスセッション
「アドバンストSiPソリューションによるフロントエンド携帯電話のイノベーション推進」
プレゼンター：AmkorアドバンストSiP製品開発担当、VP、Curtis Zwenger

3月8日11:00～11:30—2D／3Dアプリケーション＆デザインセッション
「ヘテロジニアスICパッケージング、性能とコストの最適化」
プレゼンター：
アドバンストパッケージ＆テクノロジーインテグレーション担当、VP、Mike Kelly、
パッケージ開発担当、Sr. Director、Dave Hiner、
パッケージ開発担当、Director、George Scott、
ウェハーレベルパッケージング担当、VP、Doug Scott、
研究開発担当、CVP、Kevin Engel

3月8日16:30～17:00　2D／3Dテクノロジーセッション
「ヘテロジニアス・インテグレーションの熱性能シミュレーションおよび大型ボディHDFOの連結熱機械シミュレーション」
プレゼンター：
エンジニアリング担当、Sr. Staff Engineer、Nathan Whitchurch、
デザイン最適化担当、Sr. Director、Wei Lin、
アドバンストパッケージ＆テクノロジーインテグレーション担当、VP、Mike Kelly

3月8日17:00～17:30—TP2：FOWLP & FLIP CHIP：機器／材料セッション
「高出力リッド型FCBGA製品用インジウム合金サーマルインターフェイス材料」
プレゼンター：
Sr. Direcor、YoungDo Kweon、
アドバンストパッケージ＆テクノロジーインテグレーション担当、VP、Mike Kelly

Amkorは本イベントのゴールドスポンサーです。AmkorはBooth #38に出展し,当社のパッケージングエキスパートがICパッケージングに関するご質問やご相談にお答えします。