ベント

ECTC 2022

bob体彩安靠は,2022年5月31日~ 6月3日,カリフォルニア州サンディエゴにある圣地亚哥喜来登酒店和滨で開催されるECTC 2022に参加します。どうぞお越し下さい。ECTCは,パッケージング,コンポーネント,マイクロエレクトロニクスシステムの科学,技術,教育における最高の協力と技術交流の場を提供する最高峰の国際イベントです。

Amkorは次のプレゼンを行います:

“650mm×650mmプラットフォムをベスにしたハブリッドパネルレベル技術(HPLT)”
プレゼンタ:Abob体彩mkor Technology葡萄牙およびAmkor Technology韩国-
约恩·奥图尔，José Luís席尔瓦，菲利佩·卡多索，José席尔瓦，Luís阿尔维斯，Márcio索托，努诺·德尔杜克，
Aníbal科埃略，José米格尔·席尔瓦杜元哲，金振英

“高出力fcbga用アドバンストtimの熱性能”
プレゼンタ:Abob体彩mkor Technology Korea -
高永俊，金尚赫，孙恩淑，金振英

“次世代lab(レ，ザ，アシストボンディング)技術”
bob体彩安靠科技韩国から罗石浩，金敏浩，金忠会，朴东贤，柳东洙，朴东珠，金振英

“hdfoパッケ，ジング用テンポラリ，キャリア技術の最適化”
bob体彩安高科技韩国から柳晋坤，李斗元，杨kiyeul，尹锡勋，金智贤，杜元哲，金振英

“様々なパワシステムを統合する3dエンベデッドパワパッケジ”
プレゼンタ:ByongJin Kim^1、2HyeongIl全¹——朴大英¹金吉正¹赵南熙²，金勇¹

（¹bob体彩韩国Amkor科技公司²仁荷大学校 材料科学工学科）

“ファrdl s-swift^®」
プレゼンタ:Abob体彩mkor Technology Korea -
陈尚贤，都元哲，郑振硕，查贤求，郑允敬，金振荣

公司は布斯# 403に出展し,当社のパッケージングエキスパートがICパッケージングに関するご質問やご相談にお答えします。