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ECTC 2022

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Amkor将发表演讲：

“基于650 mm x 650 mm平台的混合动力面板水平技术（HPLT）”
eoin o´toole，joséLuíssilva filipe cardoso、JoséSilvaluísAlvesA alves 、Márcio souto souto nuno delduque nuno delduque andanibal coelhoaníbalcoelhojosémigubob体彩elSimémiguelSilva

“高功率FCBGA的高级TIM的热性能”
Youngjoon Koh，sanghyuk kim，eunsook sohn，jinyoung khim -bob体彩 amkor技术韩国

“下一代实验室（激光辅助键合）技术”
seokho na、minho gim，choonghoe kim，donghyeon公园，dongsu ryu dongjoo公园，bob体彩

“用于HDFO包装的临时载体技术的优化”
Jinkun Yoo，Doowon Lee，kiyeul yang yand seokhoon yoon yon ji Hyun kim wonchul do do do jbob体彩inyoung khim - Amkor Technology韩国

“ 3D嵌入式电源包解决方案以整合各种电源系统”
Byongjin Kim^1，2，Hyeongil Jeon¹，daeyoung公园¹Gijeong Kim¹，Nam-Hee Cho²，Jinyoung Khim¹

¹bob体彩Amkor Technology韩国
²仁荷大学科学与工程学院

“ S-Swift^®带有精细的螺距嵌入式跟踪rdl”
sanghyun jin，bob体彩

Amkor将在第403号展位和在场专家道进行演示，回答回答并讨论讨论讨论的的的