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ECTC 2022

bob体彩Amkor Technology邀请您加入我们的ECTC 2022，5月31日至6月3日，在加利福尼亚州圣地亚哥圣地亚哥圣地亚哥酒店和码头的San Diego。ECTC是一项首要国际活动，在合作与技术交流环境中汇集了包装，组件和微电子系统科学，技术和教育方面的最佳选择。

Amkor提出以下内容：

“基于650 mm x 650 mm平台的混合动力面板水平技术（HPLT）”
Eoin O´toole，JoséLuísSilva，Filipe Cardoso，JoséSilva，LuísAlves，MárcioSouto，Nuno Delduque，AníbalCoelho，AníbalCoelho，JoséMiguelSilva，Wonchul Dobob体彩

“高功率FCBGA的高级TIM的热性能”
Youngjoon Koh，Sanghyuk Kim，Eunsook Sohn，Jinyoung Khim - Abob体彩mkor Technology韩国

“下一代实验室（激光辅助键合）技术”
Seokho NA，Minho Gim，Choonghoe Kim，Donghyeon Park，Dongsu Ryu，Dongjoo Park，Jinyoung Kim - Amkobob体彩r Technology韩国

“用于HDFO包装的临时载体技术的优化”
Jinkun Yoo，Doowon Lee，Kiyeul Yang，Seokhoon Yoon，Ji Hyun Kim，Wonchul DO，Jinyoung Khim - Amkobob体彩r Technology韩国

“ 3D嵌入式电源包解决方案以整合各种电源系统”
Byongjin Kim^1,2，Hyeongil Jeon¹，Daeyoung公园¹，吉恩金¹，Nam-Hee Cho²，Jinyoung Khim¹

¹bob体彩Amkor Technology韩国
²Inha大学的材料科学与工程

“ S-Swift^®带有精细的螺距嵌入式跟踪rdl”
Sanghyun Jin，Wonchul Do，Jinsuk Jeong，Hyungoo Cha，Yunkyung Jeong，Jinyoung Khim - Amkbob体彩or Technology韩国

Amkor将展出展位＃403与我们的包装专家一起回答问题并讨论您的IC包装需求。