이벤트

ECTC 2022.

앰코테크놀로지가5월31일부터6월3일까지캘리포니아샌디에고喜来登圣地亚哥酒店和码头에서에서ecectc 2022에여러분을초대。Ectc는패키징，구성구성및마이크로전자전자시스템，기술및교육분야협력및교류장을제공하는최고국제국제사입니다。

앰코테크놀로지는다음주제를발표합니다。

“650 mm x 650 mm플랫폼기반의이브리드패널패널레벨（hplt）”
Eoin O'Toole，JoséLuísSilva，Filipe Cardoso，JoséSilva，LuísAlves，MárcioSouto，Nuno Delduque，AníbalCoelho，joséMiguelSilva，도원철，김진영 - 앰코테크앰코테크포르투갈및놀로지

“고전력fcbga용용첨단첨단의열성능”
고영준，김상혁，손은숙，김진영 - 앰코테크놀로지코리아

“차세대实验室（激光辅助粘接）기술”
나석호，김민호，김충호，박동현，류동수，박동주，김진영 - 앰코테크놀로지코리아

“HDFO패키징패키징을을위한임시캐리어기술최적”
유진균，이두원，양기열，윤석훈，김지현，도원철，김진영 - 앰코테크놀로지코리아

“다양한전력시스템통합을위한3d임베디드전력패키징솔루션”
김병진^1,2，전형일¹，박대영¹，김기정¹，조남희²，김진영¹

¹앰코테크놀로지코리아
²인하대학교신소재공학과

“미세피치rdl형성을통한s-swift^®기술“
진상현，도원철，정진석，차현구，정윤경，김진영 - 앰코테크놀로지코리아

앰코의패키징전문가와함께403번부스에서 IC 패키징 관련 궁금점을 해결하고 논의하시기 바랍니다.