이벤트

IMAPS DPC 2022

2022年3月7-10일일일힐즈의의의의의리조트리조트리조트＆카지노에서에서에서에서열리는열리는열리는열리는열리는열리는열리는열리는열리는열리는

앰코는행사참여합니다。

의장 -prasad dhond，앰코와이어본드본드제품제품제품이사이사

3월8일，10：30-11：00 AM - Fowlp＆플립칩：프로세스세션
“ sip sip솔루션으로프론트셀룰러혁신”
Curtis Zwenger，첨단sip제품제품이사이사

3월8일，11：00-11：30 AM - 2D/3D＆디자인애플리케이션세션
“이기종ic패키징，성능성능비용화화透明
迈克·凯利（Mike Kelly），첨단패키지기술이사；戴夫·赫纳（Dave Hiner），패키지개발수석；乔治·斯科特（George Scott），패키지개발수석；道格·斯科特（Doug Scott），웨이퍼레벨이사；凯文·恩格尔（Kevin Engel），研发부사장

3월8일，4：30-5：00 PM - 2D/3D기술세션
“이기종통합열성능과대형대형-hdfo의-기계-기계-기계시뮬레이션시뮬레이션透明
内森·惠特彻奇（Nathan Whitchurch），엔지니어링팀엔지니어；wei lin，설계최적수석；迈克·凯利（Mike Kelly），첨단패키지기술이사이사이사

3월8일，5：00-5：30 pm - tp2：fowlp＆플립칩：장비/자재세션
“고출력리드fcbga제품용인듐합금열재료재료透明
권영도，연구연구팀수석;迈克·凯利（Mike Kelly），첨단패키징＆기술통합이사

앰코는이벤트골드입니다입니다。앰코의패키징이＃38전시부스궁금사항과패키징관련을논의입니다입니다입니다입니다。