イベント

US ISES

Amkor Technologyは2022年5月9日〜10日に開催されるUS International Semiconductor Executive Summits（US ISES）に参加します。ぜひお越し下さい。

米国国際半導体エグゼクティブサミットでは、米国半導体市場に地域的な焦点を当てて、米国のサプライチェーンを強化し、半導体製造・設計・研究の主要なエグゼクティブを推進するため、業界の主要関係者と協力しながらネットワークと会議のプラットフォームを介して進展と協力を促すことを目指しています。

主なトピックは以下の通りです。

• アドバンストパッケージング／ヘテロジニアスインテグレーション
• パワー半導体
• メモリ製造
• RF／BAW／SAW技術
• CMOSイメージセンサー
• シリコンフォトニクス
• 市場調査

イベントスピーカー：

• Dr. Ann B. Kelleher—Intel社、技術開発担当、EVP GM
• Mark Fuselier—AMD社、テクノロジー＆製品エンジニアリング担当、SVP
• Dr. Ajay Sattu—Amkor Technology社、車載製品マーケティング担当、Sr. Manager
• Curtis Zwenger—Amkor Technology社、アドバンストSiP製品開発担当、VP
• Vincent DiCaprio—Applied Materials社、ビジネス＆コーポレート開発担当、VP
• Jennifer Zhao—ams OSRAMグループ、光学高度センサー事業部、EVP兼GM
• Ramin Farjadrad—Eliyan社、Founder兼CEO
• Mallik Tatipamula—Ericsson社、CTO
• Dr. Sanjeev Aggarwal—Everspin Technologies社、研究開発担当、CTO
• Amy Leong—FormFactor社、M&A担当、マーケティング最高責任者兼SVP
• Chris Camacho—Greater Phoenix Economic Council社、President兼CEO
• Rao Tummala—Georgia Tech University社、名誉寄付基金教授兼名誉会長
• Christine Dunbar—Global Foundries社、製品管理CWIビジネスユニット担当、VP
• Mario Morales—IDC社、実現技術＆セミコンダクタ担当、GroupVP
• Oreste Donzella—KLA社、エレクトロニクス・パッケージング＆コンポーネント（EPC）担当、EVP
• Dr. Raghu Chaware—Lattice Semiconductor社、アセンブリ＆パッケージング担当、Sr. Director
• Thy Tran—Micron社、DRAMプログレスインテグレーション担当、VP
• Chidi Chidambaram—Qualcomm社、エンジニアリング担当、VP
• Dr. Yun Zhang—Shinhao Materials LLC社、Founder兼CEO
• Thomas Sonderman—SkyWater社、President兼CEO
• 内特Baxter-Tokyo避署ctron America社、President
• Maitreyee Mahajani—Western Digital社、ジョイントベンチャー・ファブオペレーション担当、VP