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高级半导体技术的世界领导者三星电子今天宣布，它已经开发了混合材料立方体（H-Cube）技术，其最bob软件新的2.5D包装解决方案专门用于HPC，AI，数据中心和网络产品的半导体，这些解决方案需要高的网络产品和网络产品- 绩效和大区域包装技术。

“ H-Cube解决方案与三星电力力学（SEMCO）和AMKOR技术共同开发，适合于需要整合大量硅死亡的高性能半导体，”高级副总裁兼负责人Moonsoo Kang说。bob体彩bob软件三星电子铸造市场战略团队。“通过扩展和丰富铸造生态系统，我们将提供各种包装解决方案，以寻找客户面临的挑战的突破。”

Amkor Technologn地区全球研发中心高级副总裁Jinyoung Kim表示：“在当今的系统集成和基板供应受到限制的环境中，三星铸造厂和Amkor技术已成功地共同开发了H-Cube，以克服这些挑战。”bob体彩“这一发展降低了HPC/AI市场的进入障碍，并证明了铸造厂和外包半导体组装和测试公司（OSAT）公司之间的成功合作和伙伴关系。”bob软件

H立方结构和功能

2.5D包装使逻辑芯片或高带宽内存（HBM）以较小的形式放置在硅插座的顶部。三星的H-Cube技术具有混合底物，并结合了精细的底物，该基材能够通过细分凸起连接和高密度互连（HDI）底物，可将大尺寸实现为2.5D包装。

随着HPC，AI和网络应用程序市场细分市场所需的最新规格，随着一个包装中安装的芯片的数量和大小增加或需要高带宽通信，大区域包装变得越来越重要。对于包括插入器在内的硅死亡的依恋和连接，精细底物是必不可少的，但是在大小增加后，价格显着上涨。

H-Cube™软件包结构概念

当整合六个或更多的HBM时，制造大区块底物的困难会迅速增加，从而降低效率。三星通过应用混合底物结构解决了这个问题，在该结构中，在高端细式底物下，在大区域中易于实现的HDI底物重叠。

通过将电力连接芯片和底物的焊球的螺距减少35％，与传统的球螺距相比，可以最大程度地减少细态底物的尺寸，同时将HDI底物（模块PCB）添加到Fine-fine-俯仰基板以确保与系统板的连接。

此外，为了提高H-Cube解决方案的可靠性，三星应用了其专有的信号/功率完整性分析技术，该技术可以稳定地提供功率，同时在堆叠多个逻辑芯片和HBM时最小化信号损失或失真。