三星电子与amkor技术合作合作先进的的的的bob体彩的的的解决解决

2021年11月15日于于于公司新闻,作者::Amkor Marcom
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“ H-Cube解决方案,是三星电力力学(Semco)和amkor技术联合联合的,适用于适用于的大量性bob体彩能性能性能性能性能,“通过与代工系统,我们系统解决解决解决方案,以解决,以找到突破口克服我们的所所面对面对挑战。。”

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H-Cube结构结构特点

2.5d封装逻辑(HBM)可可可置于小小外观规格硅介硅介质层质层的的上方上方上方上方。。。。。。的的的的的的的的连(hdi)基板结合在一起

hpc,,,网络市场部门变多多多多,大变变变也也因为在个封装封装中的芯片数量与与与尺寸介质层在内的贴装连接,小与必必必不可少不可少,但必不可少

三星H-Cube

H-Cube™封装基板概念

当六多多多多或,制造制造面积升高升高升高升高升高升高高端小距基板下方。

35%(缩小缩小缩小和芯片和和基板焊球焊球焊球焊球传统距距距距),以便以便系统板。

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