bob体彩Amkor Technology为新书《嵌入式和扇出晶片级封装技术的进展，由Beth Keser和Steffen Kroehnert编辑，Wiley & IEEE出版社出版(528页)。
除了共同编辑这本新书嵌入式和嵌入式技术的进步
扇出晶片级封装技术， Abob体彩mkor Technology的团队成员贡献了其中的三个章节:
第三章- "嵌入式圆片水平球栅阵列(eWLB)封装技术平台， Thorsten Meyer，英飞凌技术公司，德国和Steffen Kroehnert, Amkor技术公司。bob体彩
第七章- "斯威夫特®bob软件半导体封装技术， Ron Huemoeller和Curtis Zwenger, Amkorbob体彩技术公司。
第十一章- "嵌入模在基板(面板级)封装技术，高桥知子(Tomoko Takahashi)和胜俣岛昭夫(Akio Katsumata)说。
(一个公司公司)
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