bob体彩Amkor Technology是新书的自豪贡献者“嵌入式和扇出晶圆级包装技术的进步“，由Beth Keser和Steffen Kroehnert编辑，由Wiley＆Ieee Mound发布（528页）。
除了共同编辑新书“嵌入式和嵌入式的进展
扇出晶圆级包装技术“，Abob体彩mkor Technology的团队成员贡献了三个章节：
第3章 - ”嵌入式晶圆级球电网阵列（EWLB）包装技术平台“，Thorsten Meyer，Infineon Technologies AG，德国和Steffen Kroehnert，Amkor Technbob体彩ology，Inc。
第七章 - ”迅速®bob软件半导体包装技术“，Ron Huemoeller和Curtis Zwenger，Amkor bob体彩Technology，Inc。
第11章 - “衬底（面板级）包装技术中的嵌入式模具“Tomoko Takahashi和Akio Katsumata，J-Devices Corp.
（AMKOR公司）
准备买？
这个全面的第一版现在可以作为精装或Kindle Ereader版本提供：