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IMAPS高级SiP技术虚拟会议

bob体彩Amkor Technology是即将到来的项目的赞助商IMAPS高级SiP技术虚拟会议将于2021年8月9-12日举行。

Amkor的产品线SiP副总裁Nozad Karim将在现场专题讨论期间参与讨论:5G面临的SiP挑战8月10日，周二上午9点到10点，太平洋标准时间。

Amkor测试技术高级总监Vineet Pancholi将为您呈现5G/IoT系统封装(SiP)测试解决方案”

文摘:

封装系统(SiP)是一个宽泛的定义，指封装在一个或多个芯片载波封装中的若干集成电路，这些芯片载波封装可以使用封装对封装(PoP)技术进行堆叠。根据应用程序的不同，sip的客户定义有很大的不同。客户可以划分出部分功能模块，如电源管理集成电路(pmic)或模拟或混合信号(M/S)传感器或射频集成电路(rfc)。最近越来越受欢迎的应用包括低功耗移动、手持和可穿戴产品。这些应用程序要求测试工程师在每个功能领域都具有广泛的专业知识。

sip可以包括集成在包中的异构模和无源组件。环境条件在整个应用程序平台的性能指标中起着至关重要的作用。在流程、电压和温度(PVT)方面，SiP内的每个功能块和IC可能有一个独特的最佳操作点(或范围)。此外，由于非等温物理布局，包可能有一个尖锐的热梯度。因此，系统级测试(SLT)可能是强制性的，以验证每个组件的电气完整性。封装可以是带有印刷电路板(PCB)基板上组件的裸封装或模压封装，并可能包括隔室屏蔽。

本演示将简要描述示例SiP设计，以减轻已确定的问题。然后，它将解决外包半导体组装和测试(OSAT)供应商的测试挑战，bob软件并解决目前为5G无线和物联网(IoT)应用提供的解决方案。