Amkor帮助客户满足当今网络系统日益增长的性能需求
全球对数据的需求与日俱增。无论是流媒体设备、智能扬声器还是安全摄像头，连接设备的数量和我们周围交流的数据都呈指数级增长。这种广泛的数据传输给承载信息的超大规模数据中心带来了巨大的负载。
Amkor提供了许多不同的封装技术，以解决网络和数据中心应用程序中的性能、热和集成挑战。
网络和数据中心
数据中心、边缘计算、基站、光纤设备等为现代通信系统提供了网络基础设施。网络的具体硬件部件包括服务器、交换机、ssd (solid-state drives)和SAN (storage area network)。Amkor提供的半导体封装bob软件可以管理性能导向的网络解决方案所需的非常高的功率密度。
数据中心的服务器和存储硬件必须是可用的24×7，同时优化能源效率。企业级ssd必须满足减小尺寸和提高散热/功耗的设计要求。Amkor提供了大型封装包，以适应当今解决方案所需的特性集。
开关
交换机用于连接数据中心内不同的服务器机架。机架顶部和叶脊交换机促进了数据中心内部的互连和东西交通流。
这些开关要求数据包传输的高速性能以及良好的热特性。
物理/
收发器
包装类型:
PHYs和收发器接收处理过的数据包并将它们发送到网络上。他们也负责接收和分解数据包。
PHYs通常有TX/RX路径，并遵守通信的行业标准协议。一些最新的PHYs支持112 Gbps的数据速率。
固态硬盘控制器
包装类型:
内存是数据中心的重要组成部分。当需要处理请求的信息时，将从存储设备检索信息。SSD控制器在信息存储和检索过程中起着关键作用。
机器学习
作为人工智能的一个子集，机器学习有望优化未来数据中心运营的各个方面，包括规划和设计、管理IT工作负载、确保正常运行时间和控制成本。今天的数据中心提供训练和推理解决方案。
