Amkor帮助客户满足当今网络系统日益增长的性能要求

全球对数据的需求与日俱增。无论是流媒体设备、智能扬声器还是安全摄像头,我们周围的联网设备和交流数据的数量呈指数级增长。这种广泛的数据传输给承载信息的超大规模数据中心带来了巨大的负载。

Amkor提供了许多不同的封装技术,可以解决网络和数据中心应用中的性能、热和集成挑战。

网络和数据中心

数据中心、边缘计算、基站、光纤设备等为现代通信系统提供了网络基础设施。网络的特定硬件组件包括服务器、交换机、固态驱动器(ssd)和存储区域网络(SAN)。Amkor提供半导体封装,bob软件可以管理面向性能的网络解决方案所需的非常高的功率密度。

数据中心的服务器和存储硬件必须24×7可用,同时优化能源效率。企业级ssd必须满足减小的尺寸和改进的散热/功耗设计要求。Amkor提供了大容量的包来适应当今解决方案所需的特性集。

开关

包装类型:

交换机用于连接数据中心内的不同服务器机架。机架和叶脊交换机的顶部便于数据中心内部的互联和东西流量的互联。

这些交换机要求包传输的高速性能以及良好的热特性。

物理/
收发器

物理和收发器将处理过的数据包发送到网络。它们还负责接收和拆分数据包。

PHYs通常具有TX/RX路径,并遵守用于通信的行业标准协议。一些最新的物理支持112 Gbps的数据速率。

处理器

包装类型:

在网络中可以使用几种类型的处理单元,从分组处理器到安全处理器。

服务器

包装类型:

服务器机架是数据中心的核心,需要高性能处理器。这些设备有许多不同的封装类型。

固态硬盘控制器

内存是数据中心的重要组成部分。当需要为请求处理信息时,从存储设备中检索信息。SSD控制器在信息存储和检索过程中起着关键作用。

机器学习

包装类型:

作为人工智能的一个子集,机器学习有望优化未来数据中心运营的各个方面,包括规划和设计、管理IT工作负载、确保正常运行时间和控制成本。如今的数据中心既提供培训,也提供推理解决方案。

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