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IPC高级包装研讨会2022

bob体彩Amkor Technology邀请您加入我们IPC高级包装研讨会：构建IC-SUBSTRATE和包装组装生态系统10月11日至12日在华盛顿特区在摩纳哥的金普顿酒店。这项为期2天的活动致力于有关加强北美和欧洲的IC覆盖和包装组装生态系统的深入讨论。

凯文·恩格尔（Kevin Engel从全球到本地：供应链本地化的旅程透明

演示摘要

过去十年来，向半导体行业提出了重大挑战。bob软件多年来，全球供应链受到行业控制以外的事件的影响。海啸，冬季风暴，地震活动以及最近的全球大流行等自然事件已经关闭了材料，人才和产品流。地缘政治冲突为国际运输带来了额外的挑战。与这些挑战相比，所有电子公司的影响程度都不同。行业领导人和政府不再愿意在单线程供应链上冒着收入和安全风险。最终客户正在推动加强和多样化供应链，以额外的弹性层建立。本演讲将讨论外包组装和测试（OSAT）公司对美国和欧洲当前本地化趋势的看法。