CSIA-ICCAD 2022
加入安科科bob体彩技参加即将于2022年11月9-10日在中国无锡太湖国际博览中心举行的CSIA-ICCAD会议。Amkor将与我们的包装专家在现场回答您的问题，并讨论您的IC包装需求。
Amkor科技公司大中华区销售副总监Bibby Wang将为我们带来“bob体彩异构IC封装，优化性能和成本．”
当:2022年11月9日至11月10日
地点:无锡太湖国际博览中心
地点:无锡,中国
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