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第四届小组级联盟研讨会

bob体彩安可科技诚邀您加入第四届小组级联盟研讨会将于2022年9月8日在德国柏林夫琅和费IZM大楼举行。

Eoin O 'Toole, Amkor Technology Pbob体彩ortugal的高级研发经理，将介绍“基于650mm面板的混合面板平台“从上午10:45到11:15。

夫琅和费IZM与来自行业的17个合作伙伴一起，成功完成了面板级别联盟的第二阶段- PLC2.0。与我们一起在柏林与来自全球各地的专家讨论面板级包装的现状、进展和限制。来自工业界和科学界的发言人将为您介绍PLC2.0所取得的最新成就，包括:

• 市场及应用趋势
• PLP最新技术成果
• 大面积和细线加工的材料、设备和工艺开发
• 成本分析

研讨会之前，将于2022年9月7日举行PLP联盟2.0总结会议。