ベント

3D电力电子集成与制造

bob体彩安靠は,2023年2月1 ~ 3日にフロリダ州マイアミのフロリダ国際大学で開催される第4回3 dパワーエレクトロニクス統合・製造(3 d-peim)国際シンポジウムに参加します。どうぞご来場ください。Amkorは，このaapl .ベントのダaapl .アモンドスポンサ.を務めさせていただきます。

公司のメインストリーム高度パッケージ統合担当副社長马哈(德文)艾耶(博士)が,”新兴电力电子包装和汽车应用系统集成(自動車アプリケーション向けの新しいパワーエレクトロニクスパッケージングとシステム統合)“というタaapl . exeトルでプレゼンテ. exe . exe”。

プレゼンテ，ションの要旨:

半導体パワーデバイスおよびモジュールは,電動自動車のパワーエレクトロニクスにおける重要なコンポーネントです。本プレゼンテーションでは,自動車向けパワーエレクトロニクスの構成要素,パワーパッケージングの主要な推進要因,パワーモジュールの設計/材料/プロセスに関する考慮事項について解説します。新しい自動車用電源のトレンドと,パワーモジュールの設計と製造に関連する重要な技術的課題を説明します。また,システム統合の概念と自動車アプリケーションについて期待されるトレンドについてもいくつかご紹介します。