ベント

Imaps DPC 2023

bob体彩安靠は,2023年3月13日~ 16日にアリゾナ州ファウンテンヒルズのウェコパカジノリゾートで開催
されるimaps dpcに参加いたします。ぜひお越し下さい。Amkorは本ベントのゴルドスポンサです。
今回の展示会では,公司のパッケージングエキスパートが,お客様のICパッケージングに関するご質問やご相談に
お答えします。

Amkorは次のeprベントに参加します:

3月14日午前11:15~11:45 -異種チップ集積:ランドスケ，プセッションの簡素化
“異種チップ集積:ランドスケ，プの簡素化”
副总裁迈克·凯利(Mike Kelly):高度パッケ，ジおよびテクノロジ，統合担当

3月16日午前11:30~12:00 -次世代アプリケションセッション
“5g，パワ，ディスクリ，ト，3dパッケ，ジicのosat製造テスト」
テスト技術部門シニア·ディレクタ，Vineet Pancholi