モバイル,,自动车の完全なソリューション
メモリおよびストレージは,フリップチップ,积层csp(scsp),,パッケージ((啜),,パッケージ((流行音乐)など,技术,,,,,,フラッシュ,,,,コントローラコントローラ
amkorのパッケージング,,,,ストレージストレージ,用の用用用用センター,,,ならびならびにに车アプリケーションアプリケーションにおけるシステムシステムシステムメモリメモリまたはプラットフォームデータストレージストレージとしてとして使用するすることができますます24层チップnand,emmc sip sip sip bga ssd,m.2モジュールモジュールモジュールモジュールそしてフルフル制品などありあります。。これらののメモリ制品制品群にはは,おお客客客客客客実施さています。
90亿亿のをしし,,,,わたるわたるわたるscsp scspメモリメモリ持つ持つ持つ持つ持つ持つの,,を提供,大量に対応ことを信頼してて。。。
小型フォームファクタパッケージ
堆积的CSP.
高密度メモリ向け
M.2
コンピューティングとクラウド向け
sip
ストレージシステム一式パッケージング
アプリケーション
モバイルストレージ
SSD NAND
M.2モジュール
自动车向け
- (nand)(UFS)
- コントローラdram + nandスタックスタック+パッシブパッシブ((((((((
- CSPののの混成构成构成构成构成
- スマートフォン向けフォームファクタ
- emiシールディングオプション
- 3、4层层
- お客の仕様合わせたカスタマイズ
- nand nand(ハイチップスタック)
- 包装中的系统(SIP)
- お客の仕様合わせたカスタマイズ
- BGA SSD
- 小规模なクライアント
- 标准的なクライアント
- データセンター
- インフォテインメント阿达斯
- EMMC 、MCPフォームファクタ
- 2级2级认证済み済み済み
- IATF16949认证取得工场工场
- ワンストップサービス,イン
在人工智能,机器学习和处理储存等应用程序中,对存储和高性能记忆的需求不断增长,正在推动记忆市场的长期增长。
该视频将重点介绍包装下一代内存设备以及考虑性能,成本和产量所需的一些技术发展所遇到的关键挑战。
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