モバイルアプリケーション向けソリューション

高いレベルでののの低コストで実现したいと产业界からのにて,システム·イン·パッケージ(SIP)の利用が広がってます.amkorのsipテクノロジーは,机械性の向と,机械性のの上と时に小孔化。で制造されています。

小规模フォームファクタ向けパッケージ

ウェアラブル向け2d统合

dsmbga.

両面モールドパッケージ

AIP / AOP.

アンテナ·イン/オンパッケージ

アプリケーション

RF.
ウェアラブル
自动车向けコンピューティング

5gおよびワイヤレス接続向けのモバイルソリューション

  • rffeモジュール,aip / aop
  • 集积化学と
  • テストとターンキーサービス
  • サプライチェーンマネジメント
  • クラストップの生产体系

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设计済みのコンポーネントと业主トップののルールによる迅速市场

  • 时代,イヤホン,フィットネス,医疗
  • パッケージパッケージ小型化
  • パフォーマンスと高度なな合
  • テストとターンキーサービス

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省スペース型の高性能

  • インフォテインメント,ecu,コネクティビティ
  • IATF16949认证済み
  • テストとターンキーサービス
  • サプライチェーンマネジメント

详细を见る

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