モバイルアプリケーション向けソリューション
高いレベルでののの低コストで実现したいと产业界からのにて,システム·イン·パッケージ(SIP)の利用が広がってます.amkorのsipテクノロジーは,机械性の向と,机械性のの上と时に小孔化。で制造されています。
小规模フォームファクタ向けパッケージ
啜
ウェアラブル向け2d统合
dsmbga.
両面モールドパッケージ
AIP / AOP.
アンテナ·イン/オンパッケージ
アプリケーション
RF.
ウェアラブル
自动车向けコンピューティング
ご质问やお结合せはこちらまで
「││││││││││││││├