3 d-peim

bob体彩Amkor Technology邀请您参加2月1日至3日举行的第四届3D电力电子集成与制造国际研讨会(3D- peim)。2023年在佛罗里达州迈阿密的佛罗里达国际大学举行。Amkor是本次赛事的钻石赞助商。

Mahadevan (Devan) Iyer,博士,Amkor主流先进包装集成副总裁新兴电力电子封装和汽车应用系统集成”。

报告摘要:

bob软件半导体功率器件和模块是电动汽车电力电子的关键部件。本次演讲将讨论汽车功率电子器件的构建模块,功率封装的关键驱动因素,以及功率模块的设计/材料/工艺考虑因素。会议将介绍与电源模块设计和制造相关的新兴汽车电源趋势和关键技术挑战。系统集成的概念和汽车应用的一些有前途的趋势也将作为本次演示的一部分进行讨论。

当:2023年2月1日- 2023年2月3日 地点:佛罗里达国际大学 地点:迈阿密,佛罗里达

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