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デバイスパッケージングに关键词17回国际会议

2021年4月12日〜15日に开启されるデバイスパッケージングに关键加值

Amkorは，ゴールドホスティングパートナーを务めていただき，以下のようプレゼンプレゼン行。

「「パフォーマンス」ヘテロジニアスヘテロジニアスヘテロジニアス」
bob体彩Amkor Technologyアドバンストパッケージ/テクノロジーインテグレーション担当vp mike kelly

「チップチップスケールパワートランジスタランジスタのの
bob体彩Amkor Technologyメインストリームアドバンストパッケージインテグレーション担当sh春鲍德

「48Vエコシステムにおけるパワーの」
bob体彩Amkor Technology车站饰品マーケティング担当シニアマネージャーマネージャー博士Ajay Kumar Sattu

「」「」
bob体彩Amkor Technology韩国ICパッケージパッケージ设计设计设计设计lim

「性能性能FCBGA品种向け高热性能蒂姆（サーマルインターフェイス床单）
bob体彩Amkor Technology Korea R＆D担当ディレクター年轻Do Kweon

「FCBGA│FCCSP│││上车站│├1/0」
bob体彩Amkor Technologyメモリ制品开放シニアエンジニア纯粹的奥姆斯特德

「RDLファーストファンアウトウェハ向けウェハレベルチップ」」
Pac Tech Packaging Technologies GmbH Anshuma Pathakおよびambob体彩kor技术研发担当シニアマネージャー菲尔德里奥费尔南德斯

IMAPS DPCは，IMAPS（国际微电子装配和包装协会）ががする国的なイベントです。この会议は，知识交换のための主要な，これらののの第フォーラムでありとを深めるための技术的，社会的，ネットワーキングネットワーキング机会を多数提供し。