이벤트

第17届国际器件封装大会

bob体彩Amkor Technology邀请您参加2021年4月12日至15日举行的第17届国际设备封装虚拟会议。

Amkor是一家值得骄傲的黄金托管合作伙伴，将展示以下内容：

“用于优化性能和成本的异构IC封装选项”
Mike Kelly，Amkor Technology高级软件包与技术集成副总裁bob体彩

“芯片级功率晶体管封装”
Shaun Bowers，副总裁-Amkor Technology的主流高级包集成bob体彩

“新兴48V生态系统中的电源封装趋势”
Ajay Kumar Sattu博士，Amkor Technology汽车产品营销高级经理bob体彩

《配电网子系统模块包设计》
HoJeong Lim，Amkor Technology Korea IC封装设计总监bob体彩

“用于带盖FCBGA产品的高热性能TIM（热界面材料）”
Young Do Kweon，Amkor Technology Kobob体彩rea研发总监

“在FCBGA和fcCSP封装中实现汽车1/0级可靠性的挑战”
Knowlton Olmstead，Amkor Technology内存产品开发高级工程师bob体彩

“RDL第一个扇出晶圆的晶圆级芯片封装凸点”
Anshuma Pathak，Pac Tech Packaging Technologies GmbH和Felandorio Fernandes，Amkor Technology研发部高级经理bob体彩

IMAPS DPC是由国际微电子组装与封装协会（IMAPS）组织的一项国际性活动。会议是交流知识的主要论坛，为会见这些领域的主要专家提供了许多技术、社会和网络机会。