第17国际设备包装国际会议
bob体彩Amkor Technology邀请您在4月12日至15日,在2021年4月12日至15日在第17届设备包装虚拟活动中加入我们。
Amkor是一家骄傲的黄金托管合作伙伴,并将推出以下内容:
“用于优化性能和成本的异质IC包装选择”
Mike Kelly,VP - Ad Adv Package&Technology集成Amkor Technobob体彩logy
“芯片尺寸功率晶体管包装”
肖恩鲍德斯,VP - 主流高级包装集成在Amkor Technologybob体彩
“新兴48V生态系统的电力包装趋势”
Amkor Technology汽车产品营销博士Ajay Kumar Sattu博士bob体彩
“配电网络子系统模块包的设计”
Hojeong Lim,Amkor Technology韩国的IC包装设计bob体彩
“高热性能TIM(热界面材料)用于盖式FCBGA产品”
Youngdo Kweon,Director - R&D在Ambob体彩kor Technology
“在FCBGA和FCCSP包装中实现汽车级的1/0可靠性的挑战”
奥姆斯特德,SR.工程师 - 剧本技术的内存产品开发bob体彩
Amkor的Rebeca Jimenez,CVP - 高级SIP业务部门,将参加面板“电子行业供应链:它破碎了吗?“Jan Vardaman是主持人。
IMAPS DPC是由国际微电子装配和包装协会(IMAPS)组织的国际活动。该会议是关于知识交流的主要论坛,并为在这些领域举行领先专家提供众多技术,社会和网络机会。
什么时候:2021年4月12日 - 4月15日,2021年
在哪里:虚拟的
地点:虚拟的